WMSIC Электронные компоненты

CBI BSS123W

МодельBSS123W
КорпусSOT-323
БрендCBI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CBI BSS123W
Тип
CBI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CBI
Модель
BSS123W
Шаг
1
Корпус
SOT-323
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229963305
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V
Входная емкость (Ciss)
60pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS123W 产品概述

一、主要参数与特性

BSS123W 是创基 (CBI) 推出的 N 沟道小信号场效应管,面向空间受限、低功耗的开关与驱动场景。关键参数如下:漏源电压 Vdss = 100V,最大连续漏极电流 Id = 170mA;典型导通电阻 RDS(on) = 10Ω(Vgs = 4.5V);耗散功率 Pd = 250mW;栅阈电压 Vgs(th) = 2.8V(250µA);栅极电荷量 Qg ≈ 2nC(10V),输入电容 Ciss = 60pF,输出电容 Coss = 15pF,反向传输电容 Crss = 6pF。封装为小型 SOT-323,适合贴片工艺。

二、性能解读与典型计算

  • 高电压能力:100V 的耐压使其可用于较高电压的开关场合,但由于 RDS(on) 较大,适合小电流应用。
  • 导通与热限:在 Vgs=4.5V 时 RDS(on)=10Ω,若流过 100mA,则导通损耗约 P = I^2·R = 0.1W,低于 Pd;若按最大 Id=170mA 计算,P ≈ 0.289W,已超过器件 Pd(250mW),因此不建议在最大电流与持续导通条件下长期使用。
  • 开关性能:Qg=2nC 与 Ciss=60pF 表明栅极负担小,有利于快速切换与低驱动功耗。例如以 100kHz 切换频率,平均门极驱动电流约 Qg·f = 0.2mA,驱动要求低。
  • 阈值与驱动电压:Vgs(th)=2.8V(250µA)提示在 3.3V 逻辑下导通不一定充分,推荐驱动电压 ≥4.5V 以减小 RDS(on)。

三、典型应用场合

  • 低电流开关:小电机、继电器驱动的辅助开关、指示灯或信号源切换。
  • 电平移位与逻辑隔离:高压侧与低压侧的双向电平转换(需按拓扑选择)。
  • 电池供电与便携设备中的功率路径管理及保护电路(断电、反接保护等)。
  • 高频开关场合的低能耗驱动或小功率升压/降压辅助开关(注意热限与占空比)。

四、使用建议与设计要点

  • 热管理:SOT-323 封装散热能力有限,建议在 PCB 上加大铜面、优化焊盘与散热过孔,控制环境温度并留裕量。连续工作电流宜保持在 100mA 以下以保证安全裕度。
  • 驱动电压:为获得较低的导通电阻,驱动电压建议 ≥4.5V,若仅有 3.3V 驱动,应评估导通电阻带来的功耗与发热。
  • 开关频率与驱动能力:低 Qg 与小 Ciss 便于用弱驱动快速切换,但在高频时仍需考虑驱动器的瞬时电流能力。
  • 保护与可靠性:在有反向或感性负载(电感、继电器)时,加吸收二极管或 RC 抑制,以防 Crss 造成的电压回弹损伤。

五、封装与品牌信息

BSS123W 由 CBI(创基)生产,SOT-323 小封装极其适合空间受限的消费电子与便携设备。总体上该器件定位为高压、低电流、快速开关的小信号 MOSFET,适合对体积与驱动功耗敏感的设计。选择时请结合实际工作电流、导通损耗与热设计,确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.