WMSIC Электронные компоненты

chilisin CHQ0603T-2N2B-HU CHQ0603T

МодельCHQ0603T-2N2B-HU
Корпус0201
Брендchilisin
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
chilisin CHQ0603T-2N2B-HU CHQ0603T
Тип
0201
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHILISIN
Модель
CHQ0603T-2N2B-HU
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.008g
Индуктивность
2.2nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0259699754
номинальный ток
500mA
Собственная резонансная частота
10GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта CHQ0603T-2N2B-HU

I. Введение в продукт
CHQ0603T-2N2B-HU — это многослойная SMD-индуктивность от Chilisin с номинальной индуктивностью 2,2 нГн, предназначенная для высокочастотных и радиочастотных схем, требующих малой индуктивности. Компонент имеет сверхмалые размеры (корпус 0201) и подходит для современных электронных устройств с высокой плотностью интеграции и ограниченным пространством.

II. Основные электрические параметры
Индуктивность: 2,2 нГн
Номинальный ток: 500 мА (способность пропускать постоянный ток)
Сопротивление по постоянному току (DCR): 200 мОм
Добротность (Q): 14 @ 500 МГц
Собственная резонансная частота (SRF): 10 ГГц
Тип: многослойная чип-индуктивность (Multilayer Chip Inductor)
Корпус: 0201 (сверхмалый)
Бренд: Chilisin

III. Характеристики
Сверхмалые размеры, удобство для плотной компоновки PCB и применений с ограниченным пространством;
Высокая собственная резонансная частота (около 10 ГГц), сохранение индуктивных свойств в рабочем диапазоне ГГц, подходит для радиочастотного тракта и фильтрующих цепей;
Q около 14 на 500 МГц, хороший контроль потерь энергии, подходит для согласования импеданса и резонансных контуров;
Номинальный ток 500 мА, выдерживает средние токи сигнала, сочетая мощность и размеры;
DCR 200 мОм приемлем для сверхмалого корпуса; в случаях низких потерь необходимо оценивать с учетом допусков схемы.

IV. Типичные области применения
Радиочастотные согласующие цепи, микрополосковые фильтры и резонансные контуры;
Развязка антенных фидеров и преобразование импеданса;
Высокоскоростные коммуникационные модули, обработка малых сигналов радиочастотного тракта (RF front-end);
Мобильные устройства, подсистемы Bluetooth/Wi-Fi/5G, IoT-терминалы и другие электронные продукты с ограниченным пространством.

V. Рекомендации по выбору и компоновке
В высокочастотных применениях учитывайте влияние паразитной емкости и паразитной индуктивности корпуса на фактическую индуктивность; рекомендуется моделирование и измерение в целевом диапазоне;
Из-за очень малого размера корпуса рекомендуется использовать точную технологию установки и контроль параметров оплавления, чтобы избежать перегрева или механических напряжений;
При компоновке максимально сокращайте длину сигнального контура, сохраняйте целостность плоскости земли для снижения излучения и помех; для критичных радиочастотных путей можно добавить EQ-тестирование для подтверждения характеристик.

VI. Надежность и рекомендации по закупке
Подходит для технологии оплавления SMD; при закупке рекомендуется использовать одну партию для снижения отклонений параметров;
В условиях высокой температуры, высокой влажности или высокой вибрации рекомендуется уточнить у поставщика отчеты о надежности корпуса и пайки;
Если схема чувствительна к потерям или сопротивлению по постоянному току, можно рассмотреть модели с более низким DCR или более высокой Q для сравнительного выбора.

Если требуются более подробные кривые частотной характеристики, модель эквивалентной схемы или данные испытаний образцов, можно дополнительно предоставить рабочий диапазон схемы и сценарий применения для более точных рекомендаций по выбору и параметров моделирования.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.