WMSIC Электронные компоненты

DIODES DDTC114YCA-7-F DDTC114YCA

МодельDDTC114YCA-7-F
КорпусSOT-23
БрендDIODES
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
DIODES DDTC114YCA-7-F DDTC114YCA
Тип
DIODES
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
DIODES
Модель
DDTC114YCA-7-F
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258621924
Рабочая температура
55℃~+150℃
Входное сопротивление
10kΩ
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:DDTC114YCA-7-F 数字晶体管

一、产品简介

DDTC114YCA-7-F 是由DIODES(美台)公司推出的一款高性能数字晶体管,采用NPN结构,具有优良的电气特性和广泛的应用前景。该器件为预偏压型晶体管,专为低电流和低功率应用设计,具有高增益和快速开关特性,适合用于高频率的模拟和数字电路中。封装类型为SOT-23,适合表面贴装,便于自动化生产和空间优化设计。

二、关键参数

  1. 额定功率:DDTC114YCA-7-F 的最大功率为200mW,适合在低功率环境中使用,能够有效减少能耗并提高电路的整体效率。
  2. 集电极电流(Ic):该晶体管的集电极电流最大值为100mA,保证了在多数应用场景下的稳定工作。其基极电阻(R1)为10 kΩ,发射极电阻(R2)为47 kΩ,组合使用能够有效控制电流放大。
  3. 集射极击穿电压(Vce):其最大集射极击穿电压为50V,使得该器件能够在较高电压条件下安全运行,适应多种电源环境。
  4. 频率响应:频率跃迁高达250MHz,适合用于高速信号处理与放大,能够满足现代数字电路对高频率的需求。
  5. 电流增益(hFE):在Ic=5mA和Vce=5V的条件下,该晶体管的电流增益(hFE)最小值为68,能够实现高效的信号放大。
  6. 饱和压降:在250µA的基极电流和5mA的集电极电流条件下,Vce饱和压降最大值为300mV,能够保证开关操作时的低损耗,有效提高电路效率。

三、应用场景

DDTC114YCA-7-F广泛应用于各种电子设备,主要可用于以下场景:

  • 开关电路:由于其良好的开关特性,该晶体管可用作温度、光电和压力传感器的开关元件,控制外部负载。
  • 放大电路:凭借其高增益和频率特性,DDTC114YCA-7-F非常适合用于信号放大器,例如在音频设备和射频放大器中。
  • 数字电路:由于其独特的预偏置特性,可以用作逻辑门或数字电路的基础元件,支持更复杂的数字处理。
  • 低功耗设备:200mW的额定功率使其非常适合于便携式和无线设备,以延长电池寿命。

四、封装与电路设计

DDTC114YCA-7-F采用SOT-23封装,相较于传统封装,具有更小的尺寸和重量,适合现代电子设备对电路小型化的要求。该封装也使得设计师能够实现更高的组件密度,进一步优化PCB布局。

五、总结

总的来说,DDTC114YCA-7-F是一款性能优越的NPN数字晶体管,以其高增益、低功耗和优良的频率响应,成为现代电子设计中不可或缺的重要元件。无论是在家用电器、配件还是工业控制中,都展现出强大的适应性与灵活性。借助于其表面贴装封装及稳定的电气特性,DDTC114YCA-7-F为电子工程师提供了可靠的解决方案,支持各种创新和高效的电路设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.