WMSIC Электронные компоненты

DIODES DMN33D9LV-13A DMN33D9LV

МодельDMN33D9LV-13A
КорпусSOT-563
БрендDIODES
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DIODES DMN33D9LV-13A DMN33D9LV
Тип
DIODES
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DIODES
Модель
DMN33D9LV-13A
Шаг
1
Корпус
SOT-563
Количество
2 N-канала
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.024g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084328207
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
430mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DMN33D9LV-13A — MOSFET с изолированным затвором от Diodes Incorporated, корпус SOT563. Применяется в низковольтных потребительских, телекоммуникационных и портативных устройствах.
Характеристики
Низкое сопротивление во включенном состоянии.
Широкий диапазон напряжений и токов.
Быстрое переключение.
Низкое напряжение затвора.
Корпус SOT563.
Области применения
Портативные устройства, импульсные источники питания, коммутация нагрузки, драйверы.
Проектные соображения
Учитывать ток, напряжение, частоту, тепловой режим.
Заключение
DMN33D9LV-13A — идеальный выбор для эффективных и надежных решений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.