Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
DOWO BZT52C3V3S
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- DOWO BZT52C3V3S
- Тип
- DOWO
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- DOWO
- Модель
- BZT52C3V3S
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.028g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzk)
- 600Ω
- Импеданс (Zzt)
- 95Ω
- Артикул
- BM0231033192
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@1V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 3.1V~3.5V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZT52C3V3S（DOWO）产品概述
一、产品简介
BZT52C3V3S 是 DOWO（东沃）提供的一款小功率硅稳压二极管，标称稳压值为 3.3V，适用于低功耗、体积受限的表贴电路。器件采用 SOD-323 小封装，便于自动贴装并占用最小 PCB 面积，常用于电源箝位、参考电压和小电流稳压场合。
二、主要电气参数
- 稳压值（标称）：3.3V
- 稳压范围：3.1V ~ 3.5V
- 最大耗散功率（Pd）：200 mW（基于良好散热条件）
- 反向电流（Ir）：5 μA @ 1.0 V（表征反向漏流特性）
- 阻抗指标：Zzk = 600 Ω，Zzt = 95 Ω（分别为在不同测试点或测量条件下得到的阻抗数值，可用于评估器件在不同工作点的动态响应）
- 封装：SOD-323 表面贴装
三、特性与优势
- 小型 SOD-323 封装，适合高密度 PCB 设计和自动化贴装工艺。
- 稳压精度适中（3.1–3.5V），满足多数 3.3V 低功耗电路的参考或保护需求。
- 低漏电流（5 μA @ 1 V）有利于电池供电与计量级应用，减少静态功耗。
- 200 mW 的耗散能力能应对小幅电源波动和短时功耗，但不适合大功率箝位或持续浪涌能量吸收。
四、典型应用场景
- 便携式/电池供电设备的简单 3.3V 参考或稳压模块。
- 传感器、MCU 外围电路的电压钳位与浪涌钳制（需串联限流电阻）。
- 通信模块、物联网节点、低速数模转换参考源。
- 作为过压保护或信号钳位元件，防止敏感芯片受到高电压冲击（注意功率限制）。
五、设计与使用注意事项
- 由于耗散功率仅 200 mW，设计时应通过串联限流电阻或选择合适偏置电流，避免长期超额功耗。
- 封装热阻和 PCB 散热对功率承受能力有显著影响，需在实际 PCB 布局中为器件提供合适的散热路径。
- 在高温或高电流条件下，稳压值可能发生偏移，建议进行实际工况下的验证。
- 若用于精确参考，请在电路中加入温漂和偏置电流的补偿或选用更高精度的参考源。
六、采购与替代
BZT52C3V3S 属于常见的 BZT52 系列 3.3V 型号，DOWO 品牌提供的器件适合对空间和成本敏感的量产应用。若需更高功率或更低阻抗/更高精度，可考虑更大封装或专用精密基准源作为替代。
总体而言，BZT52C3V3S 在体积、成本和电气性能之间取得平衡，适合多数低功耗、小电流稳压与保护需求，但在设计时必须关注功耗和散热约束。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
