WMSIC Электронные компоненты

DOWO SD60C

МодельSD60C
КорпусSOD-323
БрендDOWO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DOWO SD60C
Тип
DOWO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DOWO
Модель
SD60C
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
12pF
Артикул
BM0264342815
Напряжение фиксации
100V
Степень защиты
IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
300nA
Напряжение пробоя (VBR)
69V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SD60C Обзор продукта
1. Введение
SD60C — однонаправленный ESD-защитный диод, изготовленный по монокремниевой технологии, предназначен для замены многослойных варисторов (MLV), часто используемых в портативных устройствах. Устройство имеет быстрый отклик, низкое напряжение фиксации и малый ток утечки, подходит для защиты полупроводниковых компонентов, чувствительных к электростатическому разряду и импульсам. Корпус — безсвинцовый SOD-323, площадь на PCB такая же, как у 0805 MLV, что упрощает замену в существующих проектах.
2. Основные параметры
Обратное напряжение отсечки (Vrwm): 60 В
Напряжение пробоя (VBR): 69 В
Напряжение фиксации (типовое): 100 В
Пиковый импульсный ток (Ipp): 7 А @ 8/20 мкс
Пиковая импульсная мощность (Ppp): 650 Вт @ 8/20 мкс
Обратный ток (Ir): 300 нА
Емкость перехода (Cj): 12 пФ
Уровень защиты: соответствует IEC 61000-4-5 (импульсы) и IEC 61000-4-2 (ESD); ESD-характеристики: воздушный разряд ±15 кВ, контактный разряд ±8 кВ
Тип: ESD (однонаправленный)
Корпус: SOD-323 (без свинца)
3. Основные особенности и преимущества
Быстрый отклик: кремниевая технология обеспечивает наносекундный отклик, эффективно поглощает переходные импульсы, защищая чувствительные компоненты от ESD.
Низкое напряжение фиксации: типовое всего 100 В, значительно снижает перенапряжение на защищаемом узле.
Низкий ток утечки: 300 нА подходит для портативного управления питанием и высокочувствительных сигнальных интерфейсов.
Низкая емкость перехода (12 пФ): подходит для высокоскоростных интерфейсов с требованиями к полосе и целостности сигнала.
Высокая импульсная стойкость: 7 А/650 Вт (8/20 мкс) обеспечивает надежную работу при типовых импульсных условиях.
Малый корпус: SOD-323 удобен для компоновки в мобильных устройствах с ограниченным пространством и совместим с посадочным местом 0805 MLV.
4. Типовые применения
Защита I/O интерфейсов телефонов, смарт-терминалов, планшетов и ноутбуков
Защита интерфейсов питания и зарядки (USB, Type-C, гнездо зарядки)
Электростатическая защита модулей камер, датчиков и RF-фронтендов
Персональные цифровые помощники, носимые устройства и другая портативная электроника
5. Рекомендации по компоновке и применению
Размещать SD60C near защищаемого порта или разъема, уменьшая индуктивный контур трассировки и повышая эффективность защиты.
Для однонаправленного компонента соблюдать полярность (катод к земле/опорной точке); для двунаправленных сценариев выбирать соответствующую модель.
При высокой мощности или повторяющихся импульсах применять подходящий теплоотвод PCB и согласование импеданса для повышения надежности.
Для высокоскоростных сигнальных линий оценивать влияние емкости перехода на целостность сигнала, при необходимости применять дифференциальные или экранированные решения.
6. Меры предосторожности и надежность
Хотя компонент соответствует IEC 61000-4-2/4-5, системная защита должна проверяться совместно с импедансом, экранированием и заземлением.
Длительная работа при высокой температуре или высоких нагрузках влияет на характеристики пробоя и фиксации; рекомендуется тепловое управление и запас по datasheet.
При более высокоэнергетических импульсах или многократных импульсах следует проводить испытания на уровне изделия для подтверждения ресурса и режимов отказа.
SD60C благодаря низкой фиксации, высокой надежности и малому размеру подходит для электростатической и импульсной защиты портативных устройств с жесткими требованиями к объему и производительности. Более подробные кривые электрических характеристик, размеры корпуса и схемы применения см. в спецификации и референсных проектах DOWO.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.