Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
DOWO SMD3225-090N SMD3225
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- DOWO SMD3225-090N SMD3225
- Тип
- DOWO
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- DOWO
- Модель
- SMD3225-090N
- Шаг
- 1
- Ширина
- 2.5mm
- Корпус
- 1210
- Количество полюсов
- 2
- Категория
- газоразрядник (GDT)
- Точность
- ±30%
- Вес
- 0.15g
- Длина
- 3.2mm
- Высота
- 2.5mm
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258760030
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Межэлектродная емкость
- 0.5pF
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SMD3225-090N 产品概述
一、产品简介
SMD3225-090N 为 DOWO（东沃）出品的一款 1210 封装两端防护元件，尺寸 3.2mm × 2.5mm × 2.5mm。器件针对冲击与脉冲过电流环境设计，适合放置于输入端或敏感线路的近端进行过压、浪涌保护，兼顾体积与能量承受能力。
二、主要参数
- 极数：2（两端结构）
- 直流击穿电压 Vdc：90 V（标称） ±30%
- 冲击击穿电压 Vimp：700 V
- 脉冲放电电流：1 kA（峰值能力）
- 极间电容：0.5 pF（低电容）
- 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 封装：1210（SMD3225），尺寸 3.2 × 2.5 × 2.5 mm
- 精度：±30%
三、产品特点
- 高脉冲能量承受：单次脉冲放电电流可达 1 kA，适用于突发浪涌事件的能量吸收。
- 极低寄生电容：0.5 pF 的极间电容对高速信号影响极小，适合对信号完整性有要求的线路。
- 紧凑封装：1210 表面贴装，便于自动化贴装和批量生产。
- 宽温工作范围：适应工业级应用的温度要求。
四、典型应用场景
- 电源输入端浪涌保护（适用于 12V/24V 等中低压系统）
- 通信接口与高速信号线保护（由于低电容，适合高速数据链路）
- 工业控制设备与楼宇自动化的近端防护
- 消费电子与仪表的过压、静电或浪涌缓解
五、封装与安装建议
- 建议将器件靠近被保护的连接器或信号引入口放置，以缩短寄生环路，提高保护效果。
- 采用标准 1210 PCB 焊盘设计，保证焊点可靠性；兼容 SMT 回流焊流程（请参考厂商回流曲线以确定具体温度端值）。
- 对于高能量冲击场合，注意 PCB 铜箔宽度与接地回流路径的设计，确保热量与脉冲电流能安全散逸。
六、选型与设计提示
- Vdc ±30% 表示静态击穿电压具有较大范围，设计时应留有裕量，避免在临界条件下误触发。
- Vdc 与 Vimp 属不同测试条件下的指标：直流击穿用于静态电压等级参考，冲击击穿反映短时高电压脉冲的耐受能力，二者不可直接用作箝位电压比较。
- 若需更精确的箝位或响应特性，请结合系统工作电压、脉冲类型与频次，考虑并联多个器件或在前端加入限流元件（串阻、保險丝等）。
七、可靠性与环境
器件工作温度范围 -40 ~ +85 ℃，适用于多数工业与民用场景。长期可靠性与脉冲寿命受实际冲击能量和重复次数影响，设计时应根据系统的最大浪涌能量评估器件寿命。购买与替换建议通过 DOWO 授权渠道，以确保元件来源与质量可追踪。
如需原理图推荐、PCB 封装库文件或样品验证建议，可向 DOWO（东沃）或其授权分销商咨询获取更详细的技术资料与应用方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
