WMSIC Электронные компоненты

DOWO 3R075M-S5076 3R075M

Модель3R075M-S5076
КорпусSMD-3P,7.6x5mm
БрендDOWO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DOWO 3R075M-S5076 3R075M
Тип
DOWO
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DOWO
Модель
3R075M-S5076
Шаг
1
Ширина
5mm
Корпус
SMD-3P,7.6x5mm
Количество полюсов
3
Категория
газоразрядник (GDT)
Точность
±20%
Вес
1.785g
Длина
7.6mm
Высота
5mm
Минимальный заказ
1
Диаметр (φD)
5mm
Артикул
BM0249905777
Рабочая температура
40℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

3R075M-S5076 Обзор продукта
I. Введение
3R075M-S5076 — трехполюсный (3P) поверхностно монтируемый (SMD) элемент защиты от выбросов/перенапряжения, поставляемый DOWO, размер корпуса 7,6×5 мм (длина×ширина), общая высота около 5 мм, типовой диаметр 5 мм. Прибор предназначен для ограничения и отвода переходных высокоэнергетических импульсов (таких как грозовые выбросы, коммутационные переходные процессы) и защиты нижестоящих цепей от повреждения перенапряжением. Диапазон рабочих температур от -40 °C до +85 °C, подходит для обычной промышленной и телекоммуникационной среды.
II. Основные электрические и механические параметры
Число полюсов: 3 (многоканальная/многополюсная защита)
Напряжение пробоя постоянного тока Vdc: 75 В (типовое, точность ±20%)
Ток импульсного разряда: 10 кА (пиковая способность импульсного разряда, стандарт испытательного импульса см. в данных производителя)
Импульсное напряжение пробоя Vimp: 800 В (справочное значение напряжения пробоя в импульсных условиях)
Межэлектродная емкость: 1 пФ (низкая емкость, подходит для высокочастотных сигнальных линий)
Рабочая температура: -40 °C ~ +85 °C
Корпус: SMD-3P, размер 7,6×5 мм, толщина/высота ≈5 мм
Точность/допуск: ±20% (в основном для напряжения пробоя или электрических параметров)
III. Конструктивные особенности и информация о корпусе
3R075M-S5076 имеет трехвыводную конструкцию, удобную для параллельного подключения нескольких линий или конфигурации линия-земля. Корпус SMD-3P удобен для оплавления на высокоскоростных линиях поверхностного монтажа, занимает малую площадь и удобен для многоканальной параллельной компоновки. Низкая межэлектродная емкость (около 1 пФ) минимизирует влияние на целостность сигнала при защите от выбросов в линиях связи, данных и видеосигнала.
IV. Характеристики и преимущества
Высокая импульсная стойкость: ток одиночного импульсного разряда до 10 кА, эффективно поглощает высокоэнергетические удары от молнии или коммутации.
Низкая емкость: межэлектродная емкость около 1 пФ снижает связь и искажения высокоскоростных сигналов, подходит для интерфейсов, чувствительных к полосе пропускания.
Широкий диапазон рабочих температур: -40 °C ~ +85 °C удовлетворяет обычным промышленным и телекоммуникационным условиям.
Компактный корпус: SMD-форма удобна для автоматического монтажа и высокоплотной компоновки печатной платы.
Четкий класс напряжения: пробой постоянного тока 75 В (±20%), удобен для согласования с рабочим напряжением системы и выбора.
V. Типовые области применения
Телекоммуникационное оборудование (например, базовые станции, коммутаторы, защита кабелей оптических трансиверов)
Вход питания и фронтальная защита от перенапряжения импульсных источников питания
Защита внешних интерфейсов потребительской электроники и офисного оборудования (линии данных, сигнальные линии)
Защита многоканальных сигналов/датчиков в промышленных системах управления (невысокотемпературные точные применения)
Примечание: при использовании в автомобильных или более жестких условиях оценивайте с учетом конкретных требований сертификации, температуры и вибрации.
VI. Рекомендации по применению и монтажу
Компоновка печатной платы: защитный элемент следует размещать как можно ближе к точке входа или защищаемому объекту, проводники короткие и толстые для снижения паразитной индуктивности.
Оплавление: выполнять по рекомендованному производителем профилю оплавления, избегать слишком высокой температуры оплавления, превышающей стойкость конструкции прибора.
Схема заземления: при защите линия-земля обеспечить низкое сопротивление и низкую индуктивность цепи заземления для эффективного отвода импульсной энергии.
Параллельная/повторная защита: для повторяющихся или высокочастотных импульсов рекомендуется сочетать с токоограничивающими резисторами или многоступенчатыми схемами защиты для продления срока службы.
VII. Надежность и замечания по выбору
Допуск параметров (±20%) необходимо учитывать в пределах допустимого для системы, чтобы избежать ложного срабатывания или недостаточной защиты.
Для более высокой энергии или более жестких условий (например, автомобильный класс, +125 °C и т.д.) выбирайте соответствующие спецификации или уточняйте применимость у поставщика.
Перед серийным производством рекомендуется провести испытания образцов (ESD, выбросы, термоциклирование, совместимость с пайкой и т.д.) для подтверждения надежности конструкции.
Если требуются более подробные кривые электрических характеристик, типовые осциллограммы импульсных испытаний, информация об упаковке или чертеж посадочного места, предоставьте последующий запрос или обратитесь в техническую поддержку DOWO для получения полного даташита и отчетов об испытаниях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.