WMSIC Электронные компоненты

TA-I RMS04FT71R5

МодельRMS04FT71R5
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I RMS04FT71R5
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS04FT71R5
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
71.5Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264899862
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

大毅科技RMS04FT71R5厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与身份

RMS04FT71R5是大毅科技推出的一款0402封装厚膜贴片电阻,针对低功耗、高密度PCB布局场景设计,属于兼顾精度与成本的常规精密无源元件,可满足多数工业控制、消费电子的基础电路需求。

二、基础参数规格明细

该电阻的核心参数明确,需重点关注以下维度:

  • 阻值:71.5Ω(非整数阻值,适配特定分压、匹配电路需求);
  • 精度:±1%(满足常规精密电路的阻值一致性要求,无需高精度级别的成本投入);
  • 额定功率:62.5mW(低功耗设计,适合小型信号电路);
  • 最大工作电压:50V(电压承载能力适配多数低压电路,需避免超压使用);
  • 温度系数:±200ppm/℃(温度每变化1℃,阻值变化±0.0213Ω,温差210℃时最大漂移±4.47Ω);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级低温与高温场景,抗环境温度变化能力较强);
  • 封装:0402(英制尺寸,对应公制1005,体积1.0mm×0.5mm,适合高密度PCB)。

三、封装与工艺技术特点

  1. 0402小封装优势:体积仅为1.0mm×0.5mm,可显著减少PCB占用面积,支持终端产品小型化(如智能手环、小型传感器模块);
  2. 厚膜工艺特性:采用丝网印刷+高温烧结工艺,以陶瓷为基底,金属氧化物为电阻膜,既保证阻值一致性,又具备较好的耐温性(支撑-55℃~+155℃工作温区),同时成本低于薄膜电阻。

四、电气性能关键表现

  • 精度适配性:±1%精度可覆盖80%以上的常规电路(如信号分压、滤波、限流),若需更高精度(如0.1%)则需切换其他型号;
  • 功率与电压约束:62.5mW额定功率建议实际工作功耗控制在50mW以内(降额使用),50V最大电压避免在高压电路(如>50V直流/交流)中使用;
  • 温度漂移控制:±200ppm/℃的温度系数在常规环境下(如-20℃~+85℃)阻值漂移约±0.35Ω,满足工业控制、消费电子的稳定性要求,但不适合对温度敏感的高频或精密测量电路(如医疗传感器)。

五、环境适应性分析

  • 温区覆盖:-55℃+155℃超出常规工业级(-40℃+85℃)范围,可适配高温场景(如汽车仪表盘周边、工业炉具控制电路);
  • 可靠性:厚膜工艺的陶瓷基底具备抗冲击、抗振动性能,符合IEC 60068-2-6(振动)、IEC 60068-2-27(冲击)等标准,批量生产批次间差异小。

六、典型应用场景

结合参数与工艺,该电阻适合以下场景:

  1. 消费电子:智能手环、蓝牙耳机的信号分压、LED指示灯限流电路;
  2. 工业控制:小型温度/压力传感器的信号调理电路、PLC输入模块的限流电阻;
  3. 通信设备:小型射频前端的匹配网络(低功耗场景)、WiFi模块的滤波电路;
  4. 汽车电子:非安全关键的辅助电路(如仪表盘背光分压、传感器信号调理)。

七、品牌与品质保障

大毅科技作为台湾老牌无源元件厂商,RMS04FT71R5符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,生产过程采用全自动贴装检测线,阻值一致性管控严格(批次间差异≤0.5%),可支持批量生产的稳定性需求。

该电阻以“小体积+低功耗+宽温区”为核心优势,是常规电路中替代传统插件电阻、兼顾成本与性能的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.