WMSIC Электронные компоненты

TA-I RM02FTN20R0

МодельRM02FTN20R0
Корпус0201
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I RM02FTN20R0
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RM02FTN20R0
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
20Ω
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0264800952
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: толстопленочный резистор для поверхностного монтажа RM02FTN20R0

I. Позиционирование и основные характеристики
RM02FTN20R0 — это толстопленочный резистор для поверхностного монтажа в корпусе 0201, выпускаемый компанией Dayi Technology. Разработан для малогабаритных, высокоточных и широкотемпературных применений, подходит для маломощных схем в потребительской электронике, промышленном управлении, Интернете вещей и других областях, являясь классическим выбором с балансом производительности и стоимости.

II. Основные электрические параметры
Ключевые параметры резистора определяют его область применения:
Сопротивление и точность: номинал 20 Ом, точность ±1% — удовлетворяет обычным требованиям к погрешности в цепях обработки сигналов, делителях напряжения, ограничения тока, обеспечивая стабильную работу без дополнительной калибровки;
Мощность: номинальная мощность 50 мВт — соответствует типичному уровню мощности толстопленочных резисторов 0201, подходит для носимых устройств, узлов Интернета вещей и других маломощных терминалов;
Рабочее напряжение: номинальное напряжение 25 В — необходимо соблюдать принцип снижения номинала (например, при 125 °C рекомендуется напряжение ≤18 В) во избежание пробоя;
Температурный коэффициент (TCR): ±200 ppm/°C — обычный диапазон температурного дрейфа для толстопленочных резисторов, при 125 °C изменение сопротивления около ±0,24 Ом, обеспечивая стабильность в широком температурном диапазоне;
Рабочий диапазон температур: от -55 °C до +125 °C — покрывает экстремальные температурные требования промышленного уровня и части автомобильных вспомогательных схем, подходит для наружных или высокотемпературных условий.

III. Корпус и технологические особенности
Размер корпуса: 0201 (0,508 мм × 0,254 мм) — компактный, значительно повышает плотность компонентов на печатной плате, подходит для миниатюрных устройств, таких как смартфоны и умные часы;
Толстопленочная технология: керамическая подложка + трафаретная печать толстопленочной резистивной пасты + высокотемпературное спекание — сочетает ударопрочность и вибростойкость, стоимость ниже, чем у тонкопленочных резисторов, подходит для массового производства;
Конструкция торцевых электродов: трехслойная металлическая структура (никелевый барьерный слой + медный проводящий слой + бессвинцовый припой) — обеспечивает надежность пайки и устойчивость к сульфидации, снижая влияние коррозии.

IV. Ключевые преимущества
Малый размер и высокая плотность: корпус 0201 позволяет повысить плотность компонентов на печатной плате, отвечая тенденции миниатюризации потребительской электроники;
Баланс точности и стабильности: точность ±1% + TCR ±200 ppm/°C предотвращает колебания параметров схемы из-за изменения температуры;
Широкий температурный диапазон: от -55 °C до +125 °C покрывает экстремальные температуры промышленных и автомобильных сценариев;
Контролируемая стоимость: толстопленочная технология дешевле тонкопленочных резисторов, подходит для серийного применения от низкого до среднего уровня;
Подтвержденная надежность: прошла испытания на термоциклирование, влагоциклирование, вибрацию, обеспечивая долговременную стабильность.

V. Типовые области применения
Потребительская электроника: делители напряжения, измерение тока, цепи смещения в смартфонах, умных часах, Bluetooth-наушниках;
Промышленное управление: обработка сигналов малых датчиков (температуры, давления), вспомогательные цепи модулей ПЛК;
Автомобильная электроника: интерфейсы датчиков приборной панели, парктроников, маломощные вспомогательные цепи;
Интернет вещей: ограничение тока, резисторы смещения в маломощных узлах LoRa/BLE;
Медицинская электроника: вспомогательные цепи домашних тонометров, глюкометров (при соответствии медицинским сертификатам).

VI. Выбор и эксплуатация
Снижение мощности: фактическая мощность рекомендуется ≤30 мВт (60% от номинала), при температуре выше 100 °C требуется дальнейшее снижение;
Ограничение напряжения: избегать превышения 25 В, в высоковольтных сценариях требуется последовательное включение делителей напряжения;
Согласование температурного диапазона: при температуре выше 125 °C требуется замена на высокотемпературный резистор;
Повышение точности: при необходимости ±0,1% можно выбрать тонкопленочный резистор TaN (с увеличением стоимости);
Требования к пайке: использовать оплавление припоя, соблюдать кривую пайки для корпуса 0201 во избежание перегрева.
RM02FTN20R0 благодаря малым размерам, высокой точности и широкому температурному диапазону является идеальным выбором для маломощных схем в различных областях, удовлетворяя требованиям серийного производства и контроля затрат.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.