WMSIC Электронные компоненты

TA-I RM04FTN1213

МодельRM04FTN1213
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I RM04FTN1213
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RM04FTN1213
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
121kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264549054
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RM04FTN1213厚膜贴片电阻产品概述

RM04FTN1213是大毅科技推出的通用型厚膜贴片电阻,采用0402英制封装(对应公制1005尺寸),针对高密度电路设计优化,兼具高性价比与稳定性能,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用。

一、产品核心身份与基础定位

该电阻属于厚膜贴片电阻类别,型号命名逻辑清晰:

  • “RM”代表大毅科技电阻系列;
  • “04”对应0402封装;
  • “FT”为厚膜工艺标识;
  • “N”表示精度等级;
  • “1213”为阻值代码(121×10³Ω=121kΩ)。

产品定位为通用级高精度贴片电阻,满足大多数电子电路对阻值控制、体积紧凑的需求,无需额外精密电阻的成本投入。

二、关键电气与物理参数解析

  1. 阻值与精度:标称阻值121kΩ,精度±1%,可满足信号调理、分压电路等对阻值一致性的要求,减少电路调试难度;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW(25℃环境下),额定工作电压50V。实际使用需同时满足功率约束(P=U²/R),此处50V下实际功耗约20.7mW,远低于额定功率,电压限制为主要约束条件;
  3. 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃(温度每变化1℃,阻值变化0.01%);工作温度范围-55℃~+155℃,覆盖极端低温(如汽车低温启动)与高温(如工业设备散热环境)场景;
  4. 封装尺寸:0402英制封装(1.0mm×0.5mm×0.4mm,典型值),体积小巧,适配高密度PCB布局。

三、封装与功率特性优势

0402封装是目前贴片电阻中体积最小的主流封装之一,具备以下核心优势:

  • 高密度布局:适合智能手机、智能穿戴、小型医疗设备等对空间要求严格的产品;
  • 焊接可靠性:适配标准SMT回流焊工艺,焊点强度高,抗振动冲击能力优于插件电阻;
  • 功率降额:环境温度超过25℃时需按曲线降额(如100℃降额至50%,155℃降额至25%),确保长期稳定工作。

四、精度与温度稳定性表现

±1%的精度属于通用级电阻中的较高水平,可替代部分低精度插件电阻;温度系数±100ppm/℃虽不及精密金属膜电阻,但在厚膜电阻中处于中等偏上水平,能满足大多数非超精密场景(如工业传感器信号放大、电源滤波)的阻值稳定性要求。

五、典型应用场景

结合参数特性,RM04FTN1213适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板的音频电路、充电管理模块;
  2. 工业控制:小型PLC、传感器信号调理电路、低压电源滤波;
  3. 汽车电子:车载显示屏背光控制、低温环境下的辅助传感器电路(-55℃低温适应性);
  4. 医疗设备:便携血糖仪、血压计等小型医疗仪器的信号处理电路;
  5. 通信设备:无线路由器、蓝牙模块的低频匹配网络。

六、可靠性与环保标准

大毅科技对该产品做了严格可靠性验证:

  • 环境测试:通过温度循环(-55℃~155℃,1000次)、湿度测试(85℃/85%RH,1000h);
  • 机械测试:振动测试(10~2000Hz,加速度2g)、冲击测试(1000g,6ms);
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅焊接,适配绿色制造需求。

七、品牌与供货保障

大毅科技作为国内被动元件领域知名厂商,具备成熟厚膜电阻生产线:

  • 批量供货稳定,年产能充足,满足中小批量至大规模生产需求;
  • 提供技术支持与样品测试服务,帮助客户快速验证电路设计。

RM04FTN1213凭借高性价比、稳定性能与紧凑体积,成为多领域电子电路的理想选择,可有效平衡成本与性能需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.