WMSIC Электронные компоненты

TA-I RMS04FT1913

МодельRMS04FT1913
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I RMS04FT1913
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS04FT1913
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
191kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264800767
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMS04FT1913 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心特性

RMS04FT1913是大毅科技(Taiyo Yuden) 推出的0402封装厚膜贴片电阻,专为高密度、小体积电子设备的信号调理、电源管理等电路设计。其核心特性聚焦于高精度(±1%)、小封装适配、宽温环境稳定,平衡了性能与成本,是消费电子、工业控制等领域的通用型被动元件解决方案。

二、基础参数规格

该产品的关键参数均经过严格校准,满足电路设计的精准需求:

  • 电阻类型:厚膜贴片电阻(厚膜印刷工艺)
  • 标称阻值:191kΩ(阻值代码为“1913”,对应E24系列阻值规范:191×10³Ω)
  • 精度等级:±1%(阻值偏差控制在±1.91kΩ范围内)
  • 额定功率:62.5mW(0.0625W),适用于小功率电路负载
  • 最大工作电压:50V(直流/交流峰值电压,避免击穿风险)
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(阻值随温度变化的漂移率)
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃(覆盖工业级、汽车级部分环境需求)
  • 封装尺寸:0402(英制规格,公制对应1005,体积约1.0mm×0.5mm×0.4mm)
  • 环保认证:符合RoHS、REACH标准(无铅、无有害物质)

三、封装与工艺优势

3.1 小封装适配高密度布局

0402封装是当前电子设备中应用广泛的小尺寸封装之一,体积仅为1.0mm×0.5mm,可显著减少PCB占用面积,尤其适合智能手机、可穿戴设备等追求轻薄化的产品设计。

3.2 厚膜工艺的性能平衡

采用厚膜印刷技术制备电阻层,相比薄膜电阻成本更低,且耐过流能力更强;相比绕线电阻体积更小,阻值一致性更优,适合批量生产的精度控制。

3.3 无铅环保与可靠性设计

产品采用无铅电极,符合全球电子行业的绿色制造要求;电阻层与电极的结合工艺经过优化,降低了焊接时的接触电阻,提升长期可靠性。

四、典型应用场景

RMS04FT1913的参数特性使其适配多种电子设备的细分电路:

  • 消费电子:智能手机的电源管理IC(PMIC)反馈电阻、屏幕触控信号调理电路、无线耳机的蓝牙模块偏置电阻;
  • 工业控制:小型传感器(如温度、压力传感器)的信号放大电路、PLC(可编程逻辑控制器)的辅助分压电路;
  • 通信设备:基站射频前端的信号衰减电路、光纤收发器的电压基准电路;
  • 可穿戴设备:智能手表的心率传感器接口电阻、手环的低功耗信号处理电路。

五、可靠性与环境适应性

5.1 宽温下的阻值稳定性

±100ppm/℃的温度系数,在-55℃至+155℃的宽温范围内,阻值漂移控制在可接受区间(如25℃至125℃区间,阻值变化约±1910Ω,接近精度等级上限但仍满足多数电路需求),适合工业环境或极端温度场景。

5.2 功率与电压的安全裕量

62.5mW额定功率与50V最大工作电压,为电路设计提供了合理的安全裕量,避免因过载导致的电阻失效,提升系统整体可靠性。

5.3 长期可靠性测试

大毅科技对该产品进行了严格的可靠性验证,包括:高温老化(155℃×1000小时)、温度循环(-55℃~155℃×1000次)、湿度测试(85℃/85%RH×1000小时),测试后阻值变化率≤±0.5%,满足工业级产品的使用寿命要求。

六、品牌与品质保障

大毅科技作为全球被动元件领域的知名厂商,拥有数十年的厚膜电阻研发与生产经验,RMS04FT1913的品质管控贯穿全流程:

  • 原材料管控:电阻浆料、陶瓷基板均采用行业优质供应商,保证基础性能稳定;
  • 制程检测:每批次产品经过100%阻值测试、精度分选,确保出厂产品符合规格;
  • 认证体系:通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车电子体系认证,部分批次可满足汽车级AEC-Q200标准(需定制)。

总结

RMS04FT1913厚膜贴片电阻以小体积、高精度、宽温稳定为核心优势,适配消费电子、工业控制等多领域的小功率电路需求,是大毅科技针对高密度电子设备推出的高性价比被动元件解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.