WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLM10FTSMR005

МодельRLM10FTSMR005
Корпус0805
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLM10FTSMR005
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
500mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLM10FTSMR005
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
5mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549213
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLM10FTSMR005 精密电流采样电阻产品概述

一、产品定位与核心价值

RLM10FTSMR005是大毅科技(Taiyo Yuden) 推出的0805封装精密电流采样分流器,属于其RLM系列低阻值电阻产品线。作为专为电流检测设计的核心器件,该产品以「低阻值稳定性+高功率密度」为核心优势,精准匹配消费电子、工业自动化、电源管理等领域对电流检测精度与可靠性的双重需求,是替代传统电流互感器、霍尔传感器的轻量化、低成本方案之一。

二、关键参数与性能亮点

该产品的核心参数围绕「电流采样的精度与稳定性」优化,具体性能如下:

  1. 低阻值精准度:固定阻值5mΩ,精度等级±1%,满足多数中低端应用对电流检测的误差要求(无需额外校准即可覆盖±1%的电流检测误差);
  2. 功率密度与最大采样电流:额定功率500mW,结合低阻值特性,最大允许采样电流可达10A(由公式(I_{max}=\sqrt{\frac{P_{rated}}{R}})计算得出),可覆盖中小功率电源、电机的电流监测场景;
  3. 温度稳定性:温度系数(TCR)±50ppm/℃,在典型工作温度范围(-55℃~125℃)内,阻值漂移量不超过±0.005%,有效避免温度变化对电流检测精度的干扰;
  4. 封装与功率密度:采用0805贴片封装(尺寸2.0mm×1.2mm×0.5mm),功率密度达250mW/mm²,在小体积内实现高功率承载,适配高密度PCB设计。

三、封装设计与可靠性保障

大毅科技针对RLM10FTSMR005的封装工艺做了针对性优化,确保产品在复杂工况下的可靠性:

  1. 端电极结构:采用三层端电极设计(镍层+锡层+保护层),兼容回流焊、波峰焊等自动化贴装工艺,焊接后附着力强,抗机械应力性能优异;
  2. 环保与耐温:符合RoHS 2.0及REACH环保标准,工作温度范围宽(-55℃125℃),存储温度范围(-40℃85℃),可适应高低温交替的工业场景;
  3. 阻值稳定性:采用厚膜电阻技术,阻值一致性好,批量生产的离散度控制在±0.5%以内,减少同批次产品的参数差异。

四、典型应用场景

RLM10FTSMR005的性能匹配多领域电流检测需求,核心应用场景包括:

  1. 开关电源与适配器:用于手机、笔记本电脑适配器的输出电流检测,精准控制充电电流,避免过充过放;
  2. 电机驱动电路:小家电(如榨汁机、吸尘器)、无人机电机的过流保护与电流反馈,提升电机控制精度;
  3. 电池管理系统(BMS):小型储能电池、电动工具电池的充放电电流监测,辅助SOC(剩余电量)计算;
  4. 工业自动化设备:PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器的电流反馈回路,确保设备稳定运行。

五、选型与使用注意事项

为确保产品性能稳定,使用时需注意以下要点:

  1. 功率限制:实际使用功率不得超过额定值500mW,避免过功率导致阻值漂移或烧毁;
  2. 焊接规范:回流焊峰值温度不超过260℃,焊接时间不超过30秒;波峰焊温度不超过250℃,时间不超过5秒;
  3. 布局优化:尽量将电阻靠近电流采样点,缩短采样线路长度,减少线路压降对检测精度的影响;
  4. 存储条件:未开封产品需存储在常温(15℃35℃)、干燥(相对湿度40%60%)环境中,避免受潮影响焊接性能。

该产品凭借高性价比与稳定性能,成为中小功率电流检测场景的主流选型之一,可直接替代同类0805封装低阻值采样电阻,适配多数标准化电路设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.