WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLM12FTSMR050

МодельRLM12FTSMR050
Корпус1206
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLM12FTSMR050
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
500mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLM12FTSMR050
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
50mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549200
Способ монтажа
SMD
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLM12FTSMR050: обзор продукта

I. Введение
RLM12FTSMR050 — это SMD-резистор для токоизмерения (шунт), выпущенный компанией TA-I Technology, в корпусе 1206 (уровень MPCB/1206), сопротивлением 50 мОм, точностью ±1%, номинальной мощностью 500 мВт. Данный компонент специально разработан для измерения тока и мониторинга мощности, обладает низким сопротивлением, повышенной точностью и поверхностным монтажом (SMD), что позволяет надёжно измерять ток в ограниченном пространстве. Часто используется в системах управления батареями, контроля питания, зарядных устройствах, драйверах светодиодов и различных системах управления питанием.

II. Основные технические параметры
Модель: RLM12FTSMR050
Бренд: TA-I Technology
Корпус: 1206 (типовой размер около 3,2 мм × 1,6 мм)
Сопротивление: 50 мОм (0,05 Ом)
Допуск сопротивления: ±1%
Номинальная мощность: 500 мВт (при рекомендуемых условиях окружающей среды)
Способ монтажа: SMD
Конструкция: поверхностный шунт (толстоплёночная/сплавная технология, стабильный производственный процесс)
Тепловое сопротивление и нагрев: сильно зависят от корпуса и условий охлаждения на печатной плате; при практическом использовании необходимо учитывать тепловой расчёт и стратегию снижения нагрузки.

III. Электрические и тепловые аспекты
Максимальный ток (теоретический): Imax = sqrt(P / R) = sqrt(0,5 Вт / 0,05 Ом) ≈ 3,16 А. Это теоретический пиковый ток при максимально допустимой мощности компонента.
Пример падения напряжения: при 3,16 А падение напряжения около 158 мВ; при 1 А падение напряжения 50 мВ; при 0,5 А падение напряжения 25 мВ.
Рекомендации по использованию: для продления срока службы и обеспечения стабильности рекомендуется снижать номинальную мощность (обычно до 60–80%), особенно при длительных непрерывных измерениях. После снижения безопасный непрерывный ток составляет примерно 1,9–2,5 А (в зависимости от системы охлаждения).
Тепловое управление: размер 1206 ограничен, нагрев компонента значительно зависит от площади медной фольги на печатной плате, конструкции контактных площадок и окружающих условий охлаждения. Следует снижать температуру перехода путём увеличения охлаждающей медной фольги, добавления медных слоёв или тепловых переходных отверстий.

IV. Типичные области применения
Измерение тока и защита в системах управления литиевыми батареями (BMS)
Мониторинг тока в импульсных источниках питания (SMPS) и DC-DC преобразователях
Обнаружение перегрузки по току и учёт энергопотребления в зарядных устройствах и адаптерах питания
Мониторинг распределения питания в серверах, телекоммуникационном и промышленном оборудовании
Измерение тока в приводах двигателей, цепях питания датчиков и портативных устройствах

V. Рекомендации по разводке печатной платы и монтажу
Конструкция контактных площадок: располагать по стандартным размерам для 1206, при этом для уменьшения дополнительного последовательного сопротивления и теплового сопротивления следует использовать как можно более широкие медные дорожки, непосредственно подключаемые к узлам питания.
Избегать длинных тонких дорожек: длинные и узкие дорожки увеличивают дополнительное сопротивление и влияют на точность измерений и распределение тепла.
Подключение измерительных сигналов: соединение от измерительных выводов до дифференциального усилителя должно быть как можно короче и симметричнее; при необходимости можно использовать дифференциальный или операционный усилитель на входе для повышения отношения сигнал/шум.
Измерение на высокой/низкой стороне: такие SMD-шунты часто используются для измерения на низкой стороне (со стороны земли); при использовании на высокой стороне необходимо учитывать требования к синфазному напряжению усилителя и изоляции.
Избегать перекрытия источниками тепла: не размещать нагревающиеся компоненты непосредственно над токоизмерительным резистором, чтобы температурный дрейф не влиял на точность измерений.

VI. Надёжность и правила пайки
Совместимость с пайкой: RLM12FTSMR050 совместим со стандартным процессом оплавления припоя (рекомендуется следовать температурному профилю производителя).
Механическая прочность: как SMD-компонент, рекомендуется после пайки волной/оплавлением проводить необходимый визуальный и электрический контроль во избежание плохой пайки выводов из-за неправильного монтажа.
Старение и стабильность: при экстремальных температурах или продолжительной перегрузке сопротивление может дрейфовать со временем; при проектировании следует предусматривать проверку и запас надёжности.

VII. Выбор и меры предосторожности
Требования к точности: точность сопротивления ±1% подходит для систем с повышенными требованиями к точности измерений; если требуется более высокая точность или меньший температурный дрейф, можно рассмотреть специальные низко-TCR металлические шунты или четырёхвыводные шунты.
Согласование измерительного усилителя: низкое сопротивление приводит к малому сигналу напряжения, обычно требуется дифференциальный усилитель или инструментальный усилитель с низким током смещения и низким напряжением смещения.
Факторы окружающей среды: рабочий температурный диапазон, влажность и вибрация влияют на долговременную стабильность; на начальном этапе проектирования следует проводить термоциклические и вибрационные испытания.

VIII. Информация для заказа и корпус
Полное обозначение модели: RLM12FTSMR050 (при заказе указывайте сопротивление и точность)
Упаковка: обычно лента и катушка (Tape & Reel), удобно для SMT-производства; при серийном заказе уточняйте минимальный объём заказа и сроки поставки у TA-I Technology или её дистрибьюторов.
Техническая поддержка: для получения подробного технического описания (включая температурный коэффициент сопротивления, кривые теплового сопротивления, профиль оплавления и результаты испытаний на надёжность) рекомендуется обратиться в TA-I Technology за официальным Datasheet для окончательной проверки проекта.

Итог: RLM12FTSMR050 благодаря сопротивлению 50 мОм, высокой точности ±1% и компактному корпусу 1206 подходит для применений с ограниченным пространством, но требующих точного измерения тока. Хороший тепловой расчёт печатной платы и согласование усилительной схемы являются ключом к обеспечению точности измерений и долговременной надёжности. При повышенных требованиях к тепловым характеристикам или TCR следует запросить подробную документацию производителя и провести практические измерения на этапе образцов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.