WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RMS04FT4702

МодельRMS04FT4702
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RMS04FT4702
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS04FT4702
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
47kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265676243
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMS04FT4702 0402封装片式厚膜电阻产品概述

一、产品定位与品牌依托

RMS04FT4702是大毅科技推出的0402封装片式厚膜电阻,针对高密度、宽温应用场景设计,兼顾精度、可靠性与成本优势,是便携式电子、工业控制等领域的常规选型元件。大毅科技作为国内被动元件领域的成熟制造商,其厚膜电阻产品以稳定的工艺控制和严格的质量检测著称,RMS04FT4702延续了品牌的可靠性基因,适用于对空间、温度有严苛要求的电路设计。

二、核心参数与性能解析

该电阻的关键参数明确了其应用边界,具体解析如下:

  • 阻值与精度:标称阻值47kΩ(代码“4702”),精度±1%——满足信号调理、分压电路等对阻值偏差要求稳定的场景,避免因精度不足导致的电路性能波动;
  • 功率与电压:额定功率62.5mW(即1/16W),最大工作电压50V——适配低功耗电路(如可穿戴设备、传感器接口),50V的电压耐受能力可有效避免常规过压冲击;
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃+155℃——宽温范围覆盖工业环境(-40℃+85℃)、车载低温场景(-55℃)及高温工作(如125℃车载电子),温度系数则保证了100℃温差内阻值漂移不超过±1%,与精度指标完美匹配;
  • 封装尺寸:0402英制封装(尺寸1.0mm×0.5mm)——适合小型化设计,是智能手机、智能手表等便携设备的主流封装选择,可大幅提升电路板元件密度。

三、技术优势与设计亮点

RMS04FT4702的厚膜工艺与参数设计形成了明显的应用优势:

  1. 厚膜工艺的稳定性:通过丝网印刷、高温烧结制备,相比薄膜电阻成本更低,相比碳膜电阻抗浪涌能力更强,长期使用阻值漂移小;
  2. 小封装高密度集成:0402封装可适配5G终端、小型通信模块等对空间严格限制的需求,支持多通道信号处理;
  3. 宽温可靠性:-55℃+155℃的工作范围超越多数消费级元件(通常-40℃+85℃),可直接应用于工业控制、车载辅助电路等严苛环境;
  4. 参数匹配性:±1%精度与±100ppm/℃温度系数的组合,使得电阻在温度变化时仍能保持性能稳定,无需额外温度补偿电路;
  5. 电压安全裕量:50V工作电压比常规0402电阻(通常30V~40V)更高,可应对电路瞬时过压,提升系统可靠性。

四、典型应用场景

结合参数与优势,RMS04FT4702的主要应用领域包括:

  1. 便携式电子设备:智能手机、智能手表、无线耳机等——小封装适配小型化设计,低功耗满足续航需求;
  2. 工业控制模块:PLC输入输出接口、传感器信号调理电路——宽温范围适应工业现场的温度波动;
  3. 汽车电子辅助系统:仪表盘背光控制、胎压监测传感器接口——-55℃低温耐受能力满足车载低温环境;
  4. 通信终端设备:5G小基站、路由器、WiFi模块——高密度集成满足多通道信号处理需求;
  5. 消费电子周边:遥控器、智能家电控制板——成本优势与稳定性适配量产需求。

五、质量与可靠性保证

大毅科技对RMS04FT4702的质量控制覆盖全流程:

  • 原材料采用高纯度厚膜浆料,保证阻值一致性;
  • 生产过程中通过自动化检测(阻值、精度、温度特性),剔除不良品;
  • 符合RoHS环保标准,满足无铅化要求;
  • 长期可靠性测试(高温老化、温度循环)验证了其在恶劣环境下的稳定性,可支撑5年以上的使用周期。

总结

RMS04FT4702作为一款定位清晰的0402封装厚膜电阻,以平衡的精度、宽温可靠性与小封装优势,成为多个领域的常规选型元件,是大毅科技被动元件产品线中的成熟产品,可有效降低电路设计的成本与空间压力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.