WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RMS10FT1500

МодельRMS10FT1500
Корпус0805
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RMS10FT1500
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS10FT1500
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
150Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265427470
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMS10FT1500 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与核心属性

RMS10FT1500是大毅科技推出的0805封装通用型厚膜贴片电阻,专为小体积、高稳定性、宽温适应性的电子电路设计。该产品采用成熟厚膜工艺制造,兼顾成本与性能,可满足工业控制、消费电子、汽车电子等多领域的分压、限流、匹配等基础电路需求,是中低端精密电阻场景的高性价比选择。

二、核心性能参数深度解析

1. 阻值与精度

标称阻值150Ω,精度±1%,属于工业级精密电阻范畴。该精度可满足大多数电路对阻值偏差的要求(如电源反馈网络的分压比、传感器信号调理的线性度),无需额外校准即可实现稳定的电路输出,降低系统调试成本。

2. 功率与电压能力

  • 额定功率125mW,最大工作电压150V;
  • 实际应用需注意电压降额:根据公式(P=V^2/R),150V电压下理论功耗为150mW(略超额定),建议实际工作电压不超过130V(对应功耗112.7mW),避免过载导致电阻老化失效。

3. 温度特性与温区

  • 温度系数(TCR)±100ppm/℃:温度每变化1℃,阻值变化±0.015Ω,变化量极小,可保证宽温环境下的阻值稳定性;
  • 工作温度范围-55℃+155℃:超出民用电子(070℃)的温区要求,适合工业现场(户外PLC、高温设备)、汽车电子(发动机舱附近电路)等极端温度场景。

三、封装设计与物理特性

采用0805英制贴片封装,对应公制尺寸为:

  • 长度2.032mm(0.08英寸)、宽度1.27mm(0.05英寸)、厚度≤0.5mm;

该封装优势明显:

  1. 小体积高密度:适合多层PCB、小型化电子设备(如智能手机、便携式医疗仪器);
  2. 厚膜工艺特点:通过丝网印刷电阻浆料+陶瓷基板烧结而成,抗浪涌能力强、长期稳定性好,成本低于薄膜电阻,适合批量生产。

四、品牌与品质保障

大毅科技作为专业被动元件制造商,在电阻领域拥有20+年研发生产经验。RMS10FT1500具备以下品质保障:

  • 符合RoHS 2.0、REACH环保指令,不含铅、镉等有害物质;
  • 出厂前通过可靠性测试:高温存储(1000小时)、温度循环(-55~155℃×500次)、湿度测试(85℃/85%RH×1000小时),确保恶劣环境下的性能一致性;
  • 批次一致性好:同一批次阻值偏差控制在±0.5%以内,减少电路调试差异。

五、典型应用场景

1. 工业控制电路

PLC输入输出接口、传感器信号调理(如温度/压力传感器分压网络),利用宽温特性与精密阻值实现稳定信号采集。

2. 消费电子设备

智能手机/平板的电源管理模块(电池充放电限流)、音频电路信号衰减,小体积满足设备轻薄化需求。

3. 汽车电子辅助系统

倒车雷达、胎压监测传感器电路,工作温度覆盖汽车发动机舱(-40~125℃),TCR特性保证信号精度。

4. 通信设备

基站射频匹配网络、路由器信号滤波,稳定阻值实现准确信号传输。

5. 小型医疗仪器

便携式血糖仪、血压计电路模块,小体积与精密阻值适合精准测量需求。

六、使用与选型注意事项

  1. 功率降额:实际功率≤额定值的80%(100mW),脉冲功率≤额定值2倍(脉冲宽度≤1ms);
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃(持续≤10秒),手工焊用低温焊锡(熔点≤220℃,焊接≤3秒);
  3. 存储条件:未焊接电阻存储在1535℃、4060%RH干燥环境,避免引脚氧化;
  4. 高频场景:0805封装寄生参数(电感/电容)会影响高频性能,射频电路需优先选薄膜电阻。

该产品凭借稳定性能、小体积、宽温适应性,成为多领域电子电路的可靠选择,可有效降低系统设计与制造成本。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.