WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLP25FEER170

МодельRLP25FEER170
Корпус2512
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLP25FEER170
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
2W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLP25FEER170
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.082g
Сопротивление
170mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549147
Рабочая температура
55℃~+170℃
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLP25FEER170 — обзор поверхностно-монтируемого силового резистора

Позиционирование и основные параметры
RLP25FEER170 — низкоомный поверхностно-монтируемый силовой резистор в корпусе 2512, рассчитанный на применение в силовых цепях и цепях измерения тока в промышленной среде с широким диапазоном температур.
Номинальное сопротивление: 170mΩ.
Точность: ±1%.
Номинальная мощность: 2W.
Температурный коэффициент: ±50ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃~+170℃.

Корпус и совместимость с монтажом
Корпус 2512 (дюймовый); размеры по метрической системе — 6.40mm×3.20mm×0.55mm (типовая толщина). Указано соответствие IPC-7351.
Конструкция выводов совместима с распространёнными линиями SMT и процессами пайки оплавлением и волной припоя. Компактный корпус подходит для плат с высокой плотностью монтажа. Металлические электроды выполнены из термостойкого сплава и рассчитаны на многократные циклы нагрева.

Электрические характеристики
Сопротивление 170mΩ обеспечивает падение напряжения 1.7V при токе 10A. Точность ±1% соответствует указанной погрешности измерения до 0.1A при токе 10A.
Номинальная мощность составляет 2W. При температуре окружающей среды выше 70℃ мощность снижается на 1%/℃; например, при 120℃ номинальная мощность составляет примерно 1.5W. Пиковая мощность может достигать 4W в течение не более 10 секунд.
TCR ±50ppm/℃ означает изменение сопротивления не более чем на 50 миллионных долей на каждый 1℃. При изменении температуры от -55℃ до +170℃ максимальное изменение сопротивления составляет примерно 1.91mΩ.

Рабочая среда и надёжность
Рабочий температурный диапазон -55℃~+170℃ подходит для низкотемпературного запуска и горячих зон силовых модулей и приводов.
Испытания: высокотемпературное старение при 155℃ в течение 1000h — изменение сопротивления ≤0.5%; циклическое воздействие влажности при 85℃/85%RH в течение 1000h — изменение ≤1%; механическая вибрация 10~2000Hz в течение 2h — обрывов и коротких замыканий не выявлено.

Типовые области применения
Системы управления батареями (BMS): измерение тока заряда и разряда электромобилей и систем накопления энергии.
Цепи питания: защита от перегрузки по току и контроль выходного тока импульсных источников питания и DC-DC-преобразователей.
Приводы двигателей: обратная связь по току в сервоприводах и шаговых двигателях.
Промышленная автоматизация: силовые цепи PLC и преобразователей частоты.
Автомобильная электроника: контроль тока зарядных станций и бортовых источников питания.

Соответствие
Указаны RoHS 2.0 и IEC 61000-4-2; для отдельных партий заявлено соответствие требованиям AEC-Q200.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.