WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLP25JEER200

МодельRLP25JEER200
Корпус2512
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLP25JEER200
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
2W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLP25JEER200
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±5%
Вес
0.084g
Сопротивление
200mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549174
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLP25JEER200 — чип-резистор для измерения тока (шунт) с сопротивлением 200 mΩ, номинальной мощностью 2W, точностью ±5%, температурным коэффициентом сопротивления (TCR) ±50 ppm/℃ и корпусом 2512 для поверхностного монтажа. Преобразует ток в пропорциональное напряжение для измерения, защиты и управления в цепях питания, системах управления аккумуляторами, контроллерах двигателей и системах мониторинга мощности.

Основные параметры
Модель: RLP25JEER200
Сопротивление: 200 mΩ (0.2 Ω)
Точность: ±5%
Номинальная мощность: 2W при предусмотренных условиях теплоотвода
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±50 ppm/℃
Корпус: 2512 (SMD)
Монтаж: поверхностный

Расчетные характеристики
Падение напряжения и мощность: U = I × R, P = I^2 × R. При 1 A падение напряжения составляет 0.2 V, мощность — 0.2 W; при 3 A падение напряжения составляет 0.6 V, мощность — 1.8 W.
Теоретический предел непрерывного тока: I_max = sqrt(P / R) = sqrt(2 / 0.2) ≈ 3.16 A.
TCR ±50 ppm/℃ означает небольшое изменение сопротивления при изменении температуры. При повышении температуры на 50℃ изменение составляет около 0.25% (50 × 50 ppm = 2500 ppm = 0.25%).
Допуск ±5% задает начальную погрешность. Нагрев из-за температурного коэффициента и собственного тепловыделения увеличивает общую погрешность измерения.

Типовые области применения
Управление питанием и мониторинг мощности (DC-DC, AC/DC)
Измерение тока в системах управления литиевыми аккумуляторами (BMS)
Обратная связь по току в приводах электродвигателей и схемах управления
Мониторинг тока в зарядных устройствах и инверторах
Измерение кратковременных импульсных токов при соответствующем управлении импульсами и теплоотводе

Рекомендации по корпусу и монтажу
Размер корпуса 2512 составляет около 6.35 mm × 3.2 mm; большая площадь способствует теплоотводу и облегчает поверхностный монтаж.
Для улучшения теплоотвода рекомендуется предусмотреть на PCB достаточную площадь меди, толстую медь и широкие контактные площадки. Широкие проводники у обоих выводов резистора уменьшают дополнительное сопротивление и паразитную индуктивность.
Для точного измерения рекомендуется четырехпроводное подключение Kelvin или отдельные точки съема напряжения на PCB. Измерительные проводники следует делать короткими и отделять от пути возврата большого тока.
При высоких импульсных токах для улучшения передачи тепла к внутренним и нижним слоям можно добавить медные слои по сторонам корпуса либо тепловые переходные отверстия (vias) под корпусом.

Тепловой режим и снижение номинала
Допустимый непрерывный ток зависит от теплоотвода PCB и температуры окружающей среды. Теоретический максимальный непрерывный ток составляет около 3.16 A. При реальном применении приближаться к этому значению следует с учетом теплоотвода; при повышенной температуре окружающей среды и собственном нагреве рекомендуется снизить нагрузку, например, оставив запас 80%–90%.
Для кратковременных импульсов выше непрерывной мощности можно увеличить допустимый мгновенный ток сокращением длительности импульса, увеличением времени охлаждения или параллельным подключением шунтов.

Рекомендации по измерению и проектированию схемы
При использовании дифференциального усилителя или специализированного АЦП для измерения тока следует учитывать, что входной ток смещения и температурный дрейф усилителя должны соответствовать требованиям к общей точности.
Рядом с шунтом следует избегать размещения компонентов, выделяющих значительное тепло, чтобы локальный нагрев не вызывал погрешность измерения.
Разность температур между концами шунта, PCB и контактными площадками может создавать термо-ЭДС. Для точных измерений следует обеспечить симметрию материалов и равномерность температуры.

Пайка и надежность
RLP25JEER200 в корпусе SMD совместим со стандартной бессвинцовой пайкой оплавлением. Для надежного монтажа следует соблюдать профиль оплавления и технологические параметры, указанные в документации на изделие.
При хранении и транспортировке следует избегать влаги, высокой температуры и механических повреждений; при длительном хранении следует учитывать рекомендации по уровню чувствительности к влаге (MSL).

Рекомендации по выбору
При проектировании следует учитывать требуемую точность измерения, включая начальный допуск, температурный дрейф и погрешность от собственного нагрева, а также максимальный рабочий ток и частотные характеристики.
Для более высокой точности или меньшего TCR можно выбрать вариант с более узким допуском или улучшенными характеристиками.
При заказе следует проверить полный номер модели, корпус, минимальный заказ и требования к контролю качества.

В окончательном проекте рекомендуется провести подробное тепловое моделирование и электрическую проверку на основании официальной документации на RLP25JEER200.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.