WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RM12FTN2001

МодельRM12FTN2001
Корпус1206
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RM12FTN2001
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RM12FTN2001
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
2kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264546737
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RM12FTN2001厚膜片式电阻产品概述

一、产品核心身份与基本定位

RM12FTN2001是大毅科技推出的一款1206封装厚膜片式电阻,属于通用型高精度电阻范畴。该产品兼顾了阻值精度、功率承载与环境适应性,适配工业控制、汽车电子、通信设备等多领域的电路设计需求,是中小功率电路中替代传统引线电阻的优选方案。

二、关键性能参数深度解析

该电阻的核心参数明确了其应用边界与性能表现,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值2kΩ,精度±1%——此精度可满足多数电路对阻值误差的控制要求(如信号分压、基准电压生成等场景),避免因阻值偏差导致的功能异常;
  2. 功率与电压承载:额定功率250mW(即1/4W),标称工作电压200V。需注意:实际使用需遵循功率=电压²/阻值的关系,当工作电压超过约22.4V(√(0.25W×2000Ω))时,功耗将超过额定值,可能导致电阻过热损坏,因此需结合电路实际功耗验证选型;
  3. 温度系数:±100ppm/℃——反映阻值随温度变化的敏感程度。在-55℃~+155℃范围内,最大阻值变化量约42Ω(2000Ω×100e-6/℃×210℃),相对变化率2.1%,可兼容多数工业级电路的温度漂移要求;
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃——覆盖工业控制、汽车电子等场景的极端温度环境,无需额外降额即可稳定工作。

三、封装与结构特点

RM12FTN2001采用1206英制封装(对应公制3216,尺寸3.2mm×1.6mm),属于中小尺寸片式封装,适配高密度SMT贴装工艺,可有效节省电路板空间。其厚膜电阻结构特点为:

  • 以陶瓷基片为载体,印刷钌系厚膜电阻浆料形成电阻体,稳定性优于碳膜电阻;
  • 两端设置镍/银复合电极,焊接兼容性好,抗硫化性能强;
  • 表面覆盖环氧树脂保护层,提升耐湿性与抗机械损伤能力;
  • 无引线设计,抗振动、抗冲击性能优于传统引线电阻,适合车载、工业等振动环境。

四、典型应用场景

基于参数与封装优势,RM12FTN2001适用于以下场景:

  1. 工业控制电路:PLC信号调理模块、传感器接口电路的分压/限流电阻,适应车间-20℃~+60℃的常规温度;
  2. 汽车电子:车载中控系统、车身控制模块(BCM)的辅助电路,满足汽车级-40℃~+125℃(部分场景需到155℃)的温度要求;
  3. 通信设备:基站电源滤波电路、射频模块的匹配电阻,1206封装适合高密度PCB设计;
  4. 中高端消费电子:智能家电控制板、小型医疗设备电路,±1%精度保障功能稳定。

五、可靠性与品质背书

大毅科技作为台湾知名被动元件厂商,RM12FTN2001继承了其产品的可靠性优势:

  • 长期稳定性:厚膜浆料与陶瓷基片结合性好,长期使用阻值漂移率≤0.5%;
  • 环境耐受性:通过RoHS、REACH环保认证,耐湿(85℃/85%RH环境下1000小时阻值变化≤1%)、耐盐雾性能符合工业级标准;
  • 一致性:批量生产的阻值一致性偏差≤0.3%,可减少电路调试工作量。

六、选型与使用注意事项

为保障电路稳定与电阻寿命,使用时需注意:

  1. 功率降额:实际功耗建议不超过额定功率的80%(即200mW),避免长期过热;
  2. 电压验证:结合电路实际电压与阻值计算功耗,不建议仅依赖标称200V电压;
  3. 贴装规范:焊盘设计需符合IPC-A-610标准,回流焊峰值温度控制在260℃以内(持续时间≤10秒);
  4. 温度范围:避免在超出-55℃~+155℃的环境中使用,否则可能导致阻值不可逆漂移。

RM12FTN2001凭借平衡的性能与成本优势,成为中小功率高精度电路的实用选择,可满足多数工业与消费电子场景的设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.