WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RMS06FT4991

МодельRMS06FT4991
Корпус0603
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RMS06FT4991
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS06FT4991
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.025g
Сопротивление
4.99kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264548245
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMS06FT4991 厚膜贴片电阻产品概述

RMS06FT4991是大毅科技针对中小功率精密电路推出的0603封装厚膜贴片电阻,以紧凑体积、稳定性能与成本优势,适配消费电子、工业控制等多领域应用需求。

一、核心参数设计与性能优势

这款电阻的参数配置精准匹配常规电路需求,关键指标如下:

  • 阻值与精度:固定阻值4.99kΩ,搭配±1%的公差(实际阻值范围4.9401kΩ~4.9999kΩ),满足多数信号调理、分压、反馈电路对阻值偏差的要求,无需额外校准;
  • 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压50V,覆盖小信号放大、滤波、基准电压生成等典型场景的功耗与电压限制;
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,每升高1℃阻值变化约0.01%——以25℃为基准,125℃时阻值变化仅0.1%,适配宽温环境;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级极端温度与消费电子的常规温变场景。

二、封装与工艺特点

1. 0603封装的布局优势

0603封装(英制0.06″×0.03″,公制1.6mm×0.8mm)是贴片电阻主流小封装,适合高密度PCB设计(如手机主板、智能穿戴),能有效节省板级空间。焊接兼容性强,支持回流焊、波峰焊等常规SMT工艺,适配自动化生产。

2. 厚膜工艺的性能平衡

采用厚膜电阻工艺(丝网印刷+烧结),平衡了稳定性与成本:

  • 耐湿性:厚膜层与陶瓷基底结合紧密,抗潮湿能力优于碳膜电阻,长期使用阻值漂移小;
  • 抗冲击:陶瓷基底机械强度高,能承受振动与冲击,适合工业设备环境;
  • 一致性:批量生产阻值偏差控制在±1%以内,老化后变化率≤0.5%,满足应用一致性需求。

三、可靠性与环境适应性

RMS06FT4991的可靠性符合工业级标准:

  • 温度循环:通过-55℃~+155℃循环测试(1000次以上),阻值变化率≤0.3%;
  • 湿度耐久:85℃/85%RH环境下放置1000小时,阻值变化率≤0.2%;
  • 过压耐受:短时间(1分钟)承受60V过压冲击(1.2倍额定电压),避免电路瞬态损坏。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:手机、平板的信号滤波、电池管理分压检测;
  2. 工业控制:小型传感器(温度/压力)信号放大、PLC模块反馈电阻;
  3. 汽车电子:车载辅助电路(仪表盘背光、传感器信号处理);
  4. 通信设备:路由器、交换机的小功率滤波、阻抗匹配。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际功率≤100mW,125℃以上需降额至80mW,避免过热;
  2. 电压限制:长期工作电压≤50V,防止绝缘层击穿;
  3. 焊接规范:回流焊峰值温度245℃±5℃(≤10秒),波峰焊≤260℃(≤3秒);
  4. 存储要求:未焊接电阻存于常温(15~35℃)、干燥(湿度≤60%)环境,避免受潮。

这款电阻凭借成熟工艺与稳定性能,成为中小功率精密电路的高性价比选择,适配多领域的常规应用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.