WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLP25FEER150

МодельRLP25FEER150
Корпус2512
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLP25FEER150
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
2W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLP25FEER150
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.072g
Сопротивление
150mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549166
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLP25FEER150: обзор продукта

I. Обзор
RLP25FEER150 — это SMD-резистор для измерения тока (шунт), выпущенный компанией Dayi Technology, модель RLP25FEER150, корпус 2512. Это низкоомный высокоточный резистор: сопротивление 150 мОм, номинальная точность ±1%, номинальная мощность 2 Вт, температурный коэффициент (TCR) ±50 ppm/°C. Предназначен для точного измерения тока и защиты от перегрузки в ограниченном пространстве, часто используется в управлении питанием, управлении батареями, контроле заряда/разряда, приводах двигателей, DC-DC преобразователях.

II. Основные параметры и электрические характеристики
- Сопротивление: 150 мОм (0,15 Ом)
- Точность: ±1%
- Номинальная мощность: 2 Вт (длительная рассеиваемая мощность при заданных условиях охлаждения)
- Температурный коэффициент (TCR): ±50 ppm/°C (обеспечивает хорошую температурную стабильность)
- Корпус: 2512 (стандарт EIA, примерно 6,35 мм × 3,18 мм, подходит для автоматического монтажа)
- Способ установки: поверхностный монтаж (SMD)

На основе теоретической зависимости номинальной мощности и сопротивления можно получить ориентировочные значения тока и падения напряжения при номинальной мощности:
- Максимальный длительный ток (теоретический): I = sqrt(P/R) ≈ 3,65 А
- Соответствующее падение напряжения: V = I × R ≈ 0,55 В

Примечание: приведенные значения являются теоретическими. Фактический длительный ток и падение напряжения зависят от условий охлаждения печатной платы и температуры окружающей среды. Необходимо проводить тепловой анализ и проектирование с запасом для конкретного применения.

III. Основные преимущества и области применения
Преимущества:
- Высокая точность (±1%) способствует точному измерению тока и замкнутому управлению;
- Низкий TCR (±50 ppm/°C) обеспечивает стабильность сопротивления при изменении температуры, повышает надежность измерений;
- Корпус 2512 обеспечивает баланс между мощностью и занимаемой площадью, удобен для массового монтажа;
- Совместим с распространенными дифференциальными усилителями, операционными усилителями и микросхемами измерения тока, простой интерфейс.

Типовые применения:
- Измерение выходного тока и ограничение тока в импульсных источниках питания и DC-DC преобразователях;
- Мониторинг тока заряда/разряда в системе управления батареями (BMS);
- Приводы двигателей и схемы защиты по току;
- Обнаружение перегрузки по току и управление мощностью в зарядных устройствах, ИБП, модулях питания.

IV. Рекомендации по корпусу и компоновке
- По возможности использовать четырехпроводное подключение по схеме Кельвина (при необходимости высокоточного измерения) для устранения погрешности, вносимой сопротивлением проводников и контактных площадок.
- Для улучшения теплоотвода и стабильности рекомендуется обеспечить большую площадь медной фольги с обеих сторон и под резистором, при необходимости добавить переходные отверстия или тепловые отверстия для отвода тепла на внутренние слои или обратную сторону.
- Размер 2512 позволяет использовать большие контактные площадки; следует контролировать количество паяльной пасты между площадкой и торцом компонента, чтобы избежать увеличения теплового сопротивления или плохой пайки из-за избытка припоя.
- Обеспечить короткую и толстую разводку измерительных узлов; при высокоскоростных или переходных измерениях учитывать подавление паразитной индуктивности и шумовой связи, при необходимости добавить фильтр перед дифференциальным усилителем.

V. Рекомендации по тепловому управлению и снижению нагрузки
- Не рекомендуется длительная работа при полной нагрузке в условиях повышенной температуры окружающей среды или ограниченного охлаждения; рекомендуется выбирать коэффициент снижения нагрузки на основе теплового моделирования или фактических испытаний на нагрев.
- В импульсных или кратковременных режимах с большим током резистор может выдерживать более высокую импульсную мощность, чем длительная номинальная, но необходимо учитывать данные производителя по импульсной энергии и пиковому току или проверять испытаниями.
- Контролировать фактическую рабочую температуру и не превышать допустимую максимальную температуру перехода/корпуса для обеспечения долговременной надежности.

VI. Рекомендации по надежности и контролю
- На этапе валидации серийного производства проводить выборочный контроль сопротивления и температурного дрейфа четырехпроводным методом (Кельвина) для подтверждения точности ±1% и температурной характеристики ±50 ppm/°C.
- Проводить проверку надежности пайки оплавлением в соответствии с технологическими нормами производителя; при жестких требованиях к термоциклированию, вибрации или влажности следует добавить соответствующие испытания.
- При хранении и транспортировке избегать механических ударов и изгибов, соблюдать стандартные меры защиты SMD-компонентов от влаги и загрязнений.

VII. Рекомендации по выбору и замене
При выборе RLP25FEER150 следует проверить:
- Максимальный ток системы и бюджет падения напряжения (подтвердить приемлемость падения около 0,55 В при заданных условиях охлаждения);
- Соответствие монтажного пространства и способности печатной платы отводить тепло корпусу 2512;
- Соответствие требований к точности и температурному дрейфу потребностям измерительного и управляющего контура. При необходимости другого сопротивления, мощности или более низкого TCR следует уточнить у Dayi Technology или в цепочке поставок аналогичные или другие серии, обеспечив совместимость корпуса и технологии пайки.

Итог: RLP25FEER150 — это SMD-резистор для измерения тока, ориентированный на среднюю мощность, повышенную точность и температурную стабильность, подходящий для использования в качестве надежного шунта в системах управления питанием и мониторинга тока. При проектировании необходимо комплексно учитывать теплоотвод печатной платы, метод измерения и потери напряжения в системе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.