WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RMS04FT1332

МодельRMS04FT1332
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RMS04FT1332
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS04FT1332
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
13.3kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264899857
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMS04FT1332 厚膜贴片电阻产品概述

RMS04FT1332是大毅科技推出的一款0402封装厚膜贴片电阻,针对小信号电路的精密控制与高密度布局需求设计,兼具成本优势与可靠性能,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用。

一、产品基本定位与核心参数

该电阻定位于通用精密小功率厚膜电阻,核心参数覆盖主流电路设计需求:

  • 阻值:13.3kΩ(±1%精度,满足多数模拟/数字电路的分压、限流需求);
  • 功率:62.5mW(适配小信号处理场景,如传感器信号调理、MCU外围接口);
  • 工作电压:50V(覆盖常见模拟电压范围,如0-30V工业传感器输出、12V/24V电源系统);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(温变100℃时阻值漂移≤1%,适合温变环境稳定运行);
  • 工作温度:-55℃~+155℃(符合工业级宽温标准,应对极端环境)。

二、封装与结构特性

采用0402封装(尺寸约1.0mm×0.5mm),是贴片电阻中小尺寸规格之一,优势显著:

  1. 高密度布局:适配智能手机、路由器等小型化设备,大幅减少PCB空间占用;
  2. 厚膜工艺结构:以陶瓷基底为载体,通过丝网印刷厚膜电阻浆料+电极烧结成型,兼具成本适中与性能稳定,优于碳膜电阻可靠性,避免薄膜电阻高成本;
  3. 焊接可靠性:与回流焊工艺兼容性好,焊接强度满足汽车电子、手持设备等振动场景要求。

三、电气性能优势

1. 精度与一致性

±1%精度可直接用于精密分压电路(如12V转5V的分压比设计),无需额外校准;批量生产阻值一致性控制在行业前列,减少电路调试工作量。

2. 功率与电压承载

62.5mW功率覆盖90%以上小信号场景(如音频前置放大、传感器信号放大);50V工作电压避免低电压电阻在工业24V系统中的过压风险,提升电路安全性。

3. 温度稳定性

±100ppm/℃的TCR在厚膜电阻中属偏优水平:若设备温变165℃(-40℃→125℃),阻值漂移仅±1.65%,满足工业仪表、车载系统长期稳定需求。

四、环境适应性表现

1. 宽温工作范围

-55℃~+155℃温区覆盖全球95%以上场景:从寒冷地区户外设备(冬季低温)到高温车间控制器(夏季高温),无需额外温控模块,降低系统成本。

2. 抗恶劣环境能力

  • 抗振动:符合MIL-STD-202振动测试标准,承受汽车颠簸、手持设备跌落冲击;
  • 抗潮湿:厚膜结构防潮性良好,85℃/85%RH湿热测试(1000小时)后阻值漂移≤0.5%;
  • 抗静电:满足IEC 61000-4-2标准(接触放电±8kV、空气放电±15kV),避免静电损坏。

五、典型应用场景

1. 消费电子

  • 智能手机/平板:音频放大限流电阻、触摸传感器分压电阻;
  • 智能穿戴:心率传感器信号调理电阻、电池充电检测电阻。

2. 工业控制

  • PLC输入模块:数字信号分压限流电阻;
  • 温度/压力传感器:信号放大反馈电阻。

3. 汽车电子

  • 车载信息娱乐系统:按键检测上拉电阻、LED背光驱动限流电阻;
  • 车身控制器:传感器信号滤波电阻。

4. 通信设备

  • 路由器/交换机:电源滤波分压电阻、信号衰减匹配电阻。

六、品牌与品质保障

大毅科技作为国内领先元器件制造商,RMS04FT1332具备以下优势:

  1. 工艺成熟:全自动丝网印刷、烧结生产线,确保批次一致性;
  2. 认证齐全:通过RoHS 2.0、REACH环保认证,符合欧盟准入要求;
  3. 测试严格:出厂100%阻值测试、功率老化、温循测试,不良率≤0.1%;
  4. 售后支持:提供批量折扣、样品申请、技术咨询,满足定制化需求。

综上,RMS04FT1332以小尺寸、高精度、宽温稳定为核心优势,是小信号电路设计中平衡性能与成本的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.