WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RM06JTN510

МодельRM06JTN510
Корпус0603
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RM06JTN510
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RM06JTN510
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.025g
Сопротивление
51Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264592656
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RM06JTN510 片式厚膜电阻产品概述

一、产品基本信息

RM06JTN510是大毅科技推出的常规精度片式厚膜电阻,核心定位为小型化电子设备的通用电阻元件。型号命名逻辑清晰:

  • “RM”为大毅厚膜电阻系列代号;
  • “06”对应英制封装尺寸(0.06英寸×0.03英寸,公制1.6mm×0.8mm);
  • “J”代表精度等级±5%(电阻精度代码标准);
  • “TN”关联温度系数特性;
  • “510”表示阻值为51Ω(前两位“51”为有效数字,第三位“0”为倍率10⁰)。

该产品采用陶瓷基底+厚膜印刷工艺制造,兼具小体积与稳定性能,适配标准SMT贴片生产线。

二、核心技术参数

RM06JTN510的关键参数经严格测试验证,具体如下:

参数项 规格值 说明 电阻类型 厚膜电阻 陶瓷基底+印刷电阻浆料结构 标称阻值 51Ω 常规电路常用阻值 精度等级 ±5% 满足多数非高精度电路需求 额定功率 100mW(1/10W) 0603封装下的高功率密度实现 最大工作电压 75V 适配低压直流/交流电路(3.3V~60V为主) 温度系数 ±200ppm/℃ 温度每变化1℃,阻值漂移0.02% 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业级与部分汽车级环境 封装尺寸 0603(1.6mm×0.8mm) 小体积适配高密度PCB布局

三、性能优势

  1. 小体积高功率密度
    0603封装仅为指甲盖1/10大小,却能承载100mW功率,完美适配智能手机、可穿戴设备等小型化终端的高密度布局,避免空间浪费。

  2. 宽温域阻值稳定
    ±200ppm/℃的温度系数结合-55℃~+155℃的工作范围,以25℃为基准时:

    • 155℃(高温端):阻值漂移≈(155-25)×0.02%=2.6%,远低于±5%精度要求;
    • -55℃(低温端):阻值漂移≈(25+55)×0.02%=1.6%,高低温下性能稳定。
  3. 厚膜工艺耐用性
    陶瓷基底抗机械冲击,厚膜浆料耐潮湿、盐雾腐蚀(通过5%NaCl盐雾48小时测试),长期使用故障率低,适合恶劣环境应用。

  4. 高性价比适配
    ±5%精度为常规电路主流选择,相比±1%精度产品成本降低约30%,适合批量应用场景(如消费电子、小型家电)。

四、典型应用场景

RM06JTN510凭借性能优势,广泛覆盖以下领域:

  1. 消费电子:智能手机主板电源滤波、耳机接口信号衰减,平板触控电路分压,智能手表传感器供电;
  2. 小型家电:智能遥控器按键扫描、WiFi插座电流检测,加湿器水位传感器信号调理;
  3. 工业控制:小型PLC输入输出接口、PT100温度传感器放大电路,低压电机启动限流;
  4. 汽车电子:车载仪表盘背光调节、胎压监测模块信号滤波,车载USB充电过流保护辅助电路;
  5. 通信设备:小型基站射频前端匹配、路由器电源稳压,蓝牙模块信号衰减。

五、可靠性与环保合规

  1. 可靠性测试:通过IEC 60068-2系列环境测试(高低温循环、湿热、振动冲击),1000小时额定功率工作阻值变化≤0.5%;
  2. 环保标准:符合RoHS 2.0、REACH SVHC指令,无铅无镉,适配全球市场;
  3. 焊接可靠性:适配Sn-Pb与无铅焊接工艺,焊点抗振动(10~2000Hz,1g加速度)无脱落。

六、品牌与品质保障

大毅科技专注被动元件研发30余年,是全球知名供应商。RM06JTN510:

  • 生产工艺:自动化印刷、烧结、检测,每批次全参数抽样检测;
  • 认证资质:通过ISO 9001质量管理体系、IATF 16949汽车行业认证(部分汽车级应用);
  • 供货服务:标准周期7~15天,批量订单支持定制包装,售后提供技术支持与品质追溯。

RM06JTN510作为高性价比的0603厚膜电阻,是小型化电子设备常规电路设计的理想选择,兼顾性能、成本与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.