WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RMF04FT1001

МодельRMF04FT1001
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RMF04FT1001
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMF04FT1001
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.019g
Сопротивление
1kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0259371452
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMF04FT1001 产品概述

一、产品简介

RMF04FT1001 是大毅科技推出的一款片式厚膜电阻,封装为 0402(毫米制约 1005 英寸制),标称阻值 1kΩ,精度 ±1%。该系列定位于体积受限、贴片化高密度电路的泛用型阻值元件,适合作为分压、限流、拉/下拉、阻抗匹配等基础电路元件使用。

二、主要规格参数

  • 阻值:1kΩ
  • 精度:±1%
  • 额定功率:62.5 mW(1/16W)在额定环境下(通常以 25°C 为基准)
  • 工作电压:50 V(最大)
  • 电阻温度系数(TCR):±100 ppm/°C
  • 电阻类型:厚膜电阻(薄膜/厚膜工艺差异见下文)
  • 封装:0402(小尺寸表面贴装)

三、结构与封装特点

0402 封装具有体积小、占板面积小、高密度布局友好的优点。厚膜工艺使该系列在成本与通用性之间取得平衡,满足多数消费类、通信与工业电子产品中对普通精度电阻的需求。由于体积微小,热阻较大,散热能力受限,需在布板与热管理上考虑热集中问题。

四、性能特性与使用限制

  • 精度 ±1% 能满足一般模拟及数字电路的常规配套要求;对于高精度测量或温度敏感电路,应考虑更低 TCR(例如 ±25 ppm/°C 或更好)的薄膜元件。
  • ±100 ppm/°C 的温漂表示在温度变化时阻值会随之偏移,需在温度稳定性要求高的场景中评估其影响。
  • 额定功率 62.5 mW 和 50 V 最大工作电压说明该型号不适合高功率或高电压环境,也不推荐用于频繁大功率脉冲场合。
  • 由于封装尺寸小且为厚膜结构,抗冲击、焊接应力与长期可靠性随工艺和使用环境不同而有所差异,建议参照厂家可靠性测试数据进行评估。

五、典型应用场景

  • 消费电子类:移动设备、可穿戴设备以及便携终端中作为分压、限流或上拉/下拉电阻。
  • 通信与网络设备:匹配网络、偏置电路与滤波器网络的阻值元件。
  • 工业与物联网节点:在空间受限的传感器模块和低功耗控制器中使用。
  • PCB 高密度封装设计中用于节约板面空间的常备阻值。

六、选型建议与注意事项

  • 若电路对温漂或长期稳定性要求较高,优先考虑 TCR 更小和长期漂移更低的薄膜或金属膜电阻。
  • 评估实际工作环境温度下的功率降额(derating),避免靠近或超过额定功率连续工作。
  • 注意电压系数和脉冲耐受能力,如有瞬态高压或大电流脉冲,应选择更高额定电压与更大功率的器件。
  • 与 PCB 布局结合考虑散热通道与热源分布,避免热源集中导致电阻过热。

七、焊接与储存建议

  • 采用行业通用的回流焊工艺,遵循厂家推荐的温度曲线,避免过高的峰值温度与多次回流。
  • 在潮湿敏感环境下,按防潮规范存放并在必要时进行回流前烘烤,避免元件受潮引发焊接缺陷。
  • 贴片、回流后如需返修,应尽量减少重复加热次数以保护元件可靠性。

总之,RMF04FT1001(0402,1kΩ,±1%,1/16W,50V,±100 ppm/°C)适合空间受限且对成本与通用性能有要求的常规电子产品。在关键参数或极端工况下,应结合具体应用对温漂、功率、耐压和可靠性进行验证或选用更高规格器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.