WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RMS04FT3300

МодельRMS04FT3300
Корпус0402
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RMS04FT3300
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS04FT3300
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
330Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264899868
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMS04FT3300 厚膜贴片电阻产品概述

RMS04FT3300是大毅科技推出的一款小型化高精度厚膜贴片电阻,针对电子设备向小型化、高密度方向发展的需求设计,兼具稳定的电气性能与宽温适应性,可满足消费电子、工业控制等多领域的应用要求。

一、产品定位与品牌依托

大毅科技作为专业被动元件制造商,在厚膜电阻领域拥有成熟的研发与生产体系,其产品以可靠性高、一致性好著称。RMS04FT3300定位于小型化通用型厚膜贴片电阻,重点解决电路设计中“小封装+高精度+宽温稳定”的需求,可替代同规格插件电阻或低精度贴片电阻,适配SMT自动化生产流程。

二、核心参数深度解析

RMS04FT3300的核心参数经过优化,可覆盖多数电子电路的基础电阻需求:

  1. 阻值与精度:额定阻值330Ω,精度±1%——该精度满足信号调理、分压偏置等电路对阻值偏差的要求,比±5%精度电阻更适合对信号一致性要求较高的场景;
  2. 功率与电压额定值:额定功率62.5mW,最大工作电压50V——需注意实际使用中需遵循“功率/电压降额原则”(如环境温度升高时需降低功率负载),避免因过载导致性能下降;
  3. 温度系数(TCR):±100ppm/℃——表示温度每变化1℃,阻值变化不超过百万分之一百,若在-55℃~+155℃范围内工作,阻值最大变化量为±2.1%,与±1%精度形成合理冗余,保证宽温下性能稳定;
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃——符合工业级环境要求,可适应极端高低温场景(如户外传感器、车载辅助电路等)。

三、封装与物理特性

RMS04FT3300采用0402封装(英制尺寸:0.04″×0.02″,公制约1.0mm×0.5mm),是当前贴片电阻中体积较小的封装之一:

  • 物理尺寸紧凑,可显著节省PCB布局空间,适合智能手机、可穿戴设备等对空间敏感的产品;
  • 厚膜工艺制造:通过丝网印刷电阻浆料、高温烧结等工序形成电阻层,兼具成本优势与性能稳定性,抗机械应力能力优于薄膜电阻;
  • 表面贴装设计:适配SMT自动化生产线,可实现高速贴装,降低生产制造成本。

四、性能优势与典型应用

(一)核心优势

  1. 精度与稳定性平衡:±1%精度结合±100ppm/℃ TCR,在宽温范围内阻值漂移小,适合对信号一致性要求高的电路;
  2. 小型化适配:0402封装满足高密度电路设计需求,支持设备小型化升级;
  3. 宽温可靠性:-55℃~+155℃工作范围,可应对极端环境下的长期稳定工作;
  4. 成本效益:厚膜工艺相比薄膜电阻成本更低,适合批量应用场景。

(二)典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的信号滤波电路、电源分压电路;
  2. 可穿戴设备:智能手环、手表的传感器接口电路、低功耗偏置电路;
  3. 工业控制:小型传感器模块、PLC的辅助检测电路;
  4. 通信设备:小型基站、路由器的射频辅助电路、电源管理模块。

五、可靠性与环境适应性

RMS04FT3300通过多项可靠性测试,满足电子设备的长期使用要求:

  • 环境耐受:抗湿度(符合IEC 60068-2-67标准)、抗盐雾(部分等级满足工业级要求),可适应潮湿、沿海等环境;
  • 机械可靠性:贴片结构抗振动、抗冲击能力优于插件电阻,适合移动设备或车载场景;
  • 长期寿命:在额定参数下工作,典型MTBF(平均无故障时间)可达数十万小时,满足电子设备的生命周期需求。

综上,RMS04FT3300厚膜贴片电阻以“小封装、高精度、宽温稳定”为核心特点,结合大毅科技的成熟工艺,可成为消费电子、工业控制等领域的可靠电阻选型方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.