WMSIC Электронные компоненты

DIOTEC ZY7.5

МодельZY7.5
КорпусDO-41
БрендDIOTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DIOTEC ZY7.5
Тип
DIOTEC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DIOTEC
Модель
ZY7.5
Шаг
1
Корпус
DO-41
Категория
стабилитрон
Вес
0.365g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
2Ω
Артикул
BM0228548962
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1uA@2V
Рассеиваемая мощность (Pd)
2W
Напряжение стабилизации (диапазон)
7V~7.9V
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZY7.5 稳压二极管产品概述

一、产品简介

ZY7.5 是 DIOTEC(德欧泰克)生产的独立式稳压二极管,典型稳压值位于 7.0V 至 7.9V 范围内。封装为常见的 DO‑41 直插玻璃/环氧封装,额定耗散功率 Pd=2W,适用于中低功率稳压与浪涌钳制场合。工作结温范围宽(-50℃ ~ +150℃),在工业级温度条件下仍能保持稳定性能。

二、主要电气参数

  • 稳压范围:7.0V ~ 7.9V(标称 Zener 电压 7.5V)
  • 反向电流 Ir:1 μA @ 2V(表示在较低反向电压下漏电小)
  • 阻抗 Zzt:2 Ω(在指定测试电流下的小信号阻抗,代表稳压能力好)
  • 最大耗散功率 Pd:2 W(需在良好散热条件下使用)
  • 工作结温:-50℃ ~ +150℃
  • 封装:DO‑41(轴向直插,便于手工与波峰/选择性回流焊接)

三、性能特点与优势

  • 稳压精度高且阻抗低,适合需要较稳定基准电压或过压保护的应用。
  • 低反向漏电在微功耗电路中尤为重要,可降低静态功耗。
  • 宽温度范围与较高结温上限,适合工业/户外等恶劣环境。
  • DO‑41 封装便于散热与机械安装,且适配传统 PCB 布局与插件工艺。

四、典型应用场景

  • 参考电压源与基准电路(当要求 7.5V 左右稳压时)
  • 电源防护与浪涌钳制(对瞬态过压进行限制)
  • 工业控制器与仪表的局部稳压或保护电路
  • 电池供电系统中的电压监测与防反接保护

五、使用与散热注意事项

  • 耗散功率为 2W 为器件在理想散热条件下的最大值,实际使用时需计算功耗 Pd = Vr × Iz(Vr 为稳压电压偏差下的电压,Iz 为稳流电流)。当功耗接近最大值时应增加散热(例如加热 sink、使用散热良好的 PCB 区域或减少工作电流)。
  • 在高环境温度与高电流情况下,结温容易升高,应确保结温不超过 +150℃ 的上限。
  • 避免长期在极限额定条件下工作,以延长可靠性并减少参数漂移。

六、封装与焊接建议

  • DO‑41 为轴向引线封装,适合插件焊接及自动插件装配。焊接时应控制回流/波峰温度与时间,避免超温导致封装老化或参数变化。
  • 推荐在 PCB 上留有充足铜面积以利于散热,直插引脚处可增加铜箔或接地铜层作为散热路径。

七、可靠性与选型建议

  • 若应用需要更高功率余量或更严格的温度稳定性,可选用功耗更高或封装带散热片的稳压器件;如需更精确的参考电压,建议采用专用基准源。
  • 同一系列中可比较 Zy7.5 与邻近电压型号以确定最佳匹配;选型时同时考虑最大浪涌电流、测试条件下的 Zzt 与温度系数。

如需器件原始数据手册(Datasheet)、封装图或典型电路图,我可以为您提供关键页码解读或绘制典型应用电路图。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.