WMSIC Электронные компоненты

EVERLIGHT EL814

МодельEL814
Корпус4-DIP
БрендEVERLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
EVERLIGHT EL814
Тип
EVERLIGHT
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
EVERLIGHT
Модель
EL814
Шаг
1
Корпус
4-DIP
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.37g
Минимальный заказ
1
Время спада
11us
Функциональные особенности
встроенный антипараллельный светодиод
Артикул
BM0265056263
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
AC,DC
Тип выхода
Фототранзистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

亿光EL814光电耦合器产品概述

一、产品定位与核心特性

EL814是台湾亿光电子推出的光电三极管输出型通用光电耦合器,主打高电气隔离、宽温适应性与稳定的信号传输性能,属于工业级隔离器件。其核心设计针对强弱电隔离场景优化,支持AC/DC双输入类型,适配多种信号源;5kV有效值的高隔离电压可有效阻断干扰,宽工作温度范围(-55℃~+110℃)满足极端环境需求,光电三极管输出结构兼具信号放大与隔离双重功能。

二、关键参数解析

EL814的参数设计贴合工业应用需求,核心参数的实际价值如下:

  • 隔离电压(Vrms=5kV):有效值5kV的隔离能力,可安全隔离220V交流强电与MCU/PLC弱电信号,符合IEC 60664等安全标准,同时阻断电磁干扰,提升系统抗干扰性。
  • 电流传输比(CTR:20%~300%):最小值20%确保低输入电流(如2mA)下仍能稳定输出,最大值300%在合适工作点可实现信号放大,适配不同负载(如继电器、LED)需求。
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)=50mV@20mA/1mA):低饱和压降设计可降低输出端功耗,减少信号损耗,适合小信号控制回路(如传感器信号放大)。
  • 响应时间(tr=7us@2mA,tf=11us):中等响应速度可满足10kHz以下信号传输,适配常规工业控制、通信接口等场景。
  • 功耗与电流限制(Pd=200mW,If=60mA):最大功耗200mW,正向电流峰值60mA,使用时需控制平均功耗不超额定值,避免器件过热老化。

三、典型应用场景

EL814的特性使其广泛应用于以下领域:

  1. 工业控制与PLC系统:作为PLC输入/输出模块的隔离器件,隔离现场传感器(温度、压力)与控制器信号,避免车间强干扰影响控制精度。
  2. 开关电源反馈回路:隔离高压侧(变压器输出)与低压控制侧(PWM芯片)的电压/电流反馈,提升电源稳定性与安全性。
  3. 工业通信接口:适配RS485、CAN总线的隔离需求,减少总线干扰,保障数据传输可靠性(如车间设备联网)。
  4. 医疗设备电气隔离:满足监护仪、输液泵等设备的安全要求,隔离患者接触端与市电电路,降低电击风险。
  5. 家电控制电路:用于洗衣机、空调的控制回路隔离,阻断电机驱动强电与MCU弱电,提升设备抗干扰能力。

四、封装与可靠性设计

EL814采用4-DIP直插式封装,具备以下优势:

  • 直插封装便于手工焊接与批量波峰焊,适合原型开发与大规模生产;
  • 引脚间距符合标准DIP规范,可直接替换同类兼容器件(如PC817);
  • 封装材料耐热性与绝缘性优异,配合宽温范围,可在户外控制柜、高温车间稳定运行。

可靠性方面,亿光通过温度循环、湿度老化、绝缘耐压测试等工艺管控,确保器件长期使用的稳定性。

五、选型与使用注意事项

为保障EL814稳定运行,需注意以下要点:

  1. 电流与功耗控制:正向电流(If)峰值≤60mA,平均功耗(Pd)≤200mW,避免长时间过流;
  2. CTR温度余量:CTR随温度略有变化(低温降、高温升),设计时预留10%~20%余量;
  3. 负载电压限制:输出端负载电压≤80V,避免过压击穿光电三极管;
  4. 焊接工艺:焊接温度≤260℃,时间≤10秒,避免损伤芯片;
  5. 存储条件:未使用器件存于常温(15℃~35℃)、干燥(湿度≤60%)环境,防止受潮。

EL814凭借高隔离、宽温、易使用等特性,成为工业控制、电源、通信等领域的经典隔离方案,适配多种中小功率信号隔离场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.