WMSIC Электронные компоненты

EVERLIGHT 25-21/GHC-YSU/2A 25-21

Модель25-21/GHC-YSU/2A
Корпус1206
БрендEVERLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EVERLIGHT 25-21/GHC-YSU/2A 25-21
Тип
EVERLIGHT
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Мощность
110mW
Бренд
EVERLIGHT
Модель
25-21/GHC-YSU/2A
Шаг
1
Корпус
1206
Длина волны
528nm
Категория
Светодиод/Светодиод
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Сила света
447.5mcd
Угол излучения
60°
Цвет свечения
зеленый
Артикул
BM0229955743
Пиковая длина волны
518nm
Рабочая температура
40℃~+85℃
Прямой ток
20mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

25-21/GHC-YSU/2A 产品概述

一、产品简介

25-21/GHC-YSU/2A 是台湾亿光(EVERLIGHT)出品的一款翠绿色单色贴片芯片LED,封装为常见的1206 SMD 规格、双脚引出(2-Pin)。该器件以高可靠性和稳定的光谱特性适配各类指示、背光与信号应用,适用于需要翠绿色视觉效果和长期稳定性的场合。

二、主要技术参数

  • 发光颜色:翠绿色
  • 峰值波长:约 518 nm(典型)
  • 发射波段:520 nm ~ 535 nm(主发射区间)
  • 正向电流(If):额定 20 mA(推荐驱动电流上限)
  • 正向压降(Vf):典型 3.5 V(If = 20 mA 时)
  • 功率:额定 110 mW(器件功耗/热功率限制,设计时请考虑散热)
  • 封装:1206 SMD,2-Pin 芯片型
  • 载带方式:反贴(请注意贴装方向与极性)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:EVERLIGHT(台湾亿光)

三、封装与载带说明

本产品采用 1206 贴片封装,体积小、易于高密度PCB布置。载带采用反贴(反向带装)方式,便于某些贴片机取件习惯或方向识别。在生产编程和贴装流程中,请特别确认极性方向与取放角度,以免导致贴错或需要返工。

四、典型应用场景

  • 工业设备指示灯、状态指示面板
  • 消费电子指示与功能标识(如家电、遥控器)
  • 仪表盘与操作面板背光点缀
  • 通信与网络设备状态显示
    因其翠绿色视效和稳定光谱,适合需要醒目指示但不过分刺眼的场合。

五、使用与装配建议

  • 驱动方式:建议采用恒流驱动器,额定驱动电流 20 mA,依据实际亮度需求可适当降低驱动电流以延长寿命并降低发热。
  • 散热考量:额定功率 110 mW,请在PCB设计中预留合适散热路径或铺铜以降低结温,避免长时间高温工作。
  • 焊接工艺:按常规1206 SMD回流焊规范执行,建议遵循厂商回流曲线与时限,避免反复高温回流与过度加热。
  • 极性识别:贴装前确认产品反贴载带方向与PCB丝印极性一致,防止反向焊接导致功能失效。

六、可靠性与环境适应

器件工作温度覆盖 -40 ℃ 至 +85 ℃,适应常见工业与消费电子环境。建议在设计时考虑静电保护(ESD)、适当的防潮储存与贴片前回温处理,以保证良率与长期可靠性。

七、注意事项

  • 请勿在超过额定电流或功耗条件下连续工作,以免加速光衰或损坏器件。
  • 载带为反贴形式,贴装编程需做好方向校验。
  • 如需特殊光学一致性(色容差、发光强度等)或批次文件(可靠性报告、回流曲线),请向 EVERLIGHT 指定渠道索取详细规格书与检验报告。

如需更具体的电光参数曲线、光强(Iv)、色容差(CIE 坐标)或回流焊曲线,我可以帮您整理常见测试条件下的数据与建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.