WMSIC Электронные компоненты

EVERLIGHT H11L1S(TA)-V H11L1S

МодельH11L1S(TA)-V
КорпусSMD-6P
БрендEVERLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
EVERLIGHT H11L1S(TA)-V H11L1S
Тип
EVERLIGHT
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
EVERLIGHT
Модель
H11L1S(TA)-V
Шаг
1
Корпус
SMD-6P
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Скорость передачи
1Mbit/s
Артикул
BM0226062671
Рабочая температура
55℃~+100℃
Рабочее напряжение
3V~15V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

H11L1S(TA)-V 产品概述

概要

H11L1S(TA)-V 是由台湾亿光(EVERLIGHT)生产的一款高性能逻辑输出光耦。该器件设计用于在高隔离电压和高速数据传输要求的应用场景中提供可靠的信号传输解决方案。

基础参数

  • 通道数: 1
  • 输入侧: 1/0
  • 电压隔离: 5000Vrms,确保输入和输出端之间的电气隔离,适用于需要高安全性和可靠性的应用。
  • 输入类型: DC
  • 输出类型: 开路集电极,适合与各种逻辑电路和微控制器接口。
  • 输出电流/通道: 最大50mA,满足大多数数字电路的驱动需求。
  • 数据速率: 1MHz,支持高速数据传输。
  • 传播延迟(tpLH/tpHL): 最大值为4µs,确保信号传输的及时性和准确性。
  • 上升/下降时间(典型值): 100ns,表明该器件具有快速的响应时间。
  • 正向电压(Vf)(典型值): 1.15V,表示LED的典型正向电压。
  • DC正向电流(If)(最大值): 60mA,指明LED在正常工作条件下的最大允许电流。
  • 供电电压范围: 3V ~ 16V,适应广泛的电源系统。
  • 工作温度范围: -55°C ~ 100°C,能够在极端环境下稳定运行。

安装和封装

  • 安装类型: 表面贴装型(SMD),便于自动化生产和高密度封装。
  • 封装/外壳: 6-SMD 鸥翼封装,提供良好的热散热性能和机械强度。

应用场景

H11L1S(TA)-V 适用于各种需要高隔离度和高速数据传输的应用,例如:

  • 工业控制系统: 在PLC、DCS等工业控制系统中,确保信号传输的安全性和可靠性。
  • 医疗设备: 满足医疗设备对电气隔离和安全性的严格要求。
  • 自动化设备: 用于自动化生产线、机器人控制等场景,提供快速准确的信号传输。
  • 通信设备: 在通信系统中,特别是那些需要高数据速率和低延迟的应用中。

特点

  1. 高隔离电压:
    • 5000Vrms的隔离电压保证了输入和输出端之间的电气安全,适用于高风险环境。
  2. 高速数据传输:
    • 1MHz的数据速率和100ns的上升/下降时间,使其适合高速数字信号传输。
  3. 宽供电范围:
    • 3V ~ 16V的供电范围,使其能够适应不同电源系统的需求。
  4. 广泛工作温度范围:
    • 从-55°C到100°C的工作温度范围,确保在各种环境条件下稳定运行。
  5. 小尺寸封装:
    • 6-SMD 鸥翼封装设计,节省空间,提高生产效率。

使用注意事项

  1. 电气隔离:
    • 确保在设计时考虑到足够的电气隔离,以避免电击或设备损坏。
  2. 热管理:
    • 由于器件可能产生一定量的热量,需要确保良好的散热设计。
  3. 静电保护:
    • 在处理和安装过程中,必须采取适当的静电保护措施,以防止静电损伤。

总结

H11L1S(TA)-V 是一款功能强大、性能优异的逻辑输出光耦,通过其高隔离电压、高速数据传输能力和宽供电范围,成为工业控制、医疗设备、自动化设备以及通信设备等领域的理想选择。其小尺寸表面贴装封装和广泛工作温度范围进一步增强了其在各种应用中的适用性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.