WMSIC Электронные компоненты

EVERLIGHT 4N25

Модель4N25
КорпусDIP-6
БрендEVERLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
EVERLIGHT 4N25
Тип
EVERLIGHT
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
65 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
EVERLIGHT
Модель
4N25
Шаг
1
Корпус
DIP-6
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.61g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226528493
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

4N25 产品概述(EVERLIGHT 亿光,DIP-6)

一、产品简介

4N25 为直流输入型晶体管输出光耦(光电三极管),EVERLIGHT(台湾亿光)常见的封装形式为 DIP-6。器件提供高达 5 kVrms 的输入/输出隔离,可用于数字信号隔离与低频模拟隔离。典型应用包括微控制器接口隔离、电源监控、开关状态传递及工业控制信号隔离等。

二、主要电气参数(摘要)

  • 隔离电压:5 kVrms
  • 输入类型:DC(直流 LED)
  • LED 正向压降 Vf(典型):1.2 V
  • LED 反向耐压 Vr:6 V
  • 最大正向电流 If:60 mA(绝对最大值)
  • 电流传输比 CTR(最小):20%(典型测试条件下)
  • 集电极—发射极饱和电压 VCE(sat) ≤ 500 mV(测试条件:If = 50 mA,Ic = 2 mA)
  • 输出类型:光电三极管(集电极允许负载电压最高可至 80 V)
  • 总功耗 Pd(器件耗散):200 mW
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +110 ℃
  • 封装:DIP-6

三、典型功能与特性

  1. 高隔离性:5 kVrms 隔离等级适合一般工业与消费类设备的信号隔离,能有效阻断地环路与干扰。
  2. 直流输入设计:LED 驱动方便,与 MCU、逻辑电平直接接口,需串联限流电阻。
  3. 光电三极管输出:输出为 NPN 型光电三极管,适合做开集电极输出,便于与上拉电阻搭配工作。
  4. 宽电压承受:器件可承受较高的集电极电压(资料中给出负载电压 80 V),适用于较高侧或工业电平检测。
  5. 耐高低温:-55 ℃ 至 +110 ℃ 的工作范围满足严苛环境要求。

四、设计与使用建议

  • LED 驱动:按 R = (Vcc - Vf) / If 计算限流电阻。例如在 5 V 系统,若取 If = 2 mA,则 R ≈ (5 - 1.2) / 2 mA ≈ 1.9 kΩ(取 1.8 kΩ 或 2 kΩ)。用于快速或大电流传输时注意 If 不超过 60 mA 的极限。
  • 输出接口:光电三极管通常作为开集电极输出使用,需外接上拉电阻。上拉电压与器件允许的负载电压(最高 80 V)相匹配;上拉电流与 CTR、所需输出电流共同决定上拉电阻值。
  • CTR 考虑:CTR 随 If、温度、器件批次变化,设计时留裕量,若用于可靠的开关动作建议适当增大 If 或采取施密特触发/放大电路。
  • 寿命与稳态:避免长时间在额定极限功耗 Pd 附近工作,必要时加以散热或降低工作电流以提高可靠性。
  • 基极利用:DIP-6 的第 6 引脚通常为基极,引出基极可用于线性放大或改善开关特性(根据应用选择是否接地或外接偏置)。

五、封装与引脚(参考)

封装:DIP-6(塑料双列直插)。常见引脚排列(标准 4N25)为:1=Anode, 2=Cathode, 3=NC, 4=Emitter, 5=Collector, 6=Base。实际器件请参照亿光官方规格书确认引脚与机械尺寸。

六、注意事项

  • 本器件为 DC 输入,禁止直接反向施加大于 Vr(6 V)的反向电压。
  • 焊接与清洗:遵守厂商给出的波峰/手工焊接温度曲线,避免过热造成光电元件损伤。
  • ESD 与静电:LED 与晶体管对静电敏感,贴片/装配时做好防静电措施。
  • 说明书优先:以上为参数摘要与设计建议,具体电气特性曲线、典型波形与绝对最大额定值应以 EVERLIGHT 官方数据手册为准。

总结:4N25(EVERLIGHT,DIP-6)是一款适用于直流信号隔离、具有良好隔离电压与可靠输出特性的光电三极管光耦,适合多种嵌入式与工业控制场景,设计中需充分考虑 CTR、If 与器件功耗限制,以确保稳定工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.