WMSIC Электронные компоненты

ElecSuper PESD4V0Y1BSFYL-ES PESD4V0Y1BSFYL

МодельPESD4V0Y1BSFYL-ES
КорпусCSP-2L(0.6x0.3)
БрендElec Super
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ElecSuper PESD4V0Y1BSFYL-ES PESD4V0Y1BSFYL
Тип
ELECSUPER
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ELECSUPER
Модель
PESD4V0Y1BSFYL-ES
Шаг
1
Корпус
CSP-2L(0.6x0.3)
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
0.2pF
Артикул
BM0264511418
Напряжение фиксации
5V
Степень защиты
IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
1nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PESD4V0Y1BSFYL-ES Обзор продукта
I. Введение
PESD4V0Y1BSFYL-ES — это двунаправленный ESD защитный прибор со сверхнизкой ёмкостью и сверхнизким напряжением ограничения, выпущенный ElecSuper, в сверхмалом корпусе CSP-2L (0,6 × 0,3 мм). Прибор оптимизирован для защиты высокоскоростных дифференциальных сигнальных линий, типовое рабочее напряжение 3,3 В, напряжение ограничения около 5 В, пиковый импульсный ток Ipp=9 А (8/20 мкс), пиковая импульсная мощность Ppp=50 Вт (8/20 мкс), ёмкость перехода всего 0,2 пФ, подходит для защиты портов USB3.x, USB4.0, HDMI и других высокоскоростных интерфейсов.
II. Ключевые особенности
Двунаправленная защита: обеспечивает двунаправленное ограничение положительных и отрицательных импульсов, подходит для дифференциальных пар.
Сверхнизкая ёмкость перехода: Cj≈0,2 пФ, минимально влияет на полосу пропускания и импеданс высокоскоростного сигнала, обеспечивая целостность сигнала.
Низкое ограничение: типовое напряжение ограничения около 5 В, снижает перенапряжение на защищаемой микросхеме.
Высокая стойкость к импульсам: Ipp=9 А (8/20 мкс) и защита уровня IEC 61000-4-2 (до ±20 кВ контактного разряда, в зависимости от условий тестирования).
Микро-корпус: CSP-2L (0,6×0,3 мм), экономит площадь PCB, удобен для компактных изделий.
III. Типовые электрические параметры (обзор)
Полярность: двунаправленный
Обратное напряжение отсечки Vrwm: 3,3 В
Напряжение пробоя VBR: около 8,8 В (типовое)
Напряжение ограничения: около 5 В (типовое)
Пиковый импульсный ток Ipp: 9 А при 8/20 мкс
Пиковая импульсная мощность Ppp: 50 Вт при 8/20 мкс
Обратный ток утечки Ir: 1 нА (типовой)
Ёмкость перехода Cj: 0,2 пФ (типовая)
Число каналов: один (для защиты дифференциальной пары проектировать по применению)
Примечание: приведены типовые значения, конкретные см. в даташите производителя и проверяйте в целевой схеме.
IV. Области применения и рекомендации
Защита высокоскоростных интерфейсов: USB3.x / USB4.0 / HDMI / DisplayPort и другие высокоскоростные дифференциальные линии, особенно там, где важна целостность сигнала.
Мобильные устройства и потребительская электроника: смартфоны, планшеты, ноутбуки, камеры и другие изделия, чувствительные к пространству и целостности сигнала.
Промышленная и автомобильная электроника: схемы защиты интерфейсов, требующие соответствия IEC 61000-4-2 по устойчивости к ESD (при соблюдении системного заземления и правил проектирования PCB).
Рекомендации: размещать прибор как можно ближе к выводам интерфейса, сокращать длину трассировки до защищаемого узла, использовать полигон земли и путь возврата для наилучшей защиты.
V. Компоновка PCB и меры предосторожности
Корпус микроскопический, площадки должны соответствовать рекомендациям производителя, использовать технологию оплавления, соблюдать температурный профиль пайки.
Размещение: рядом с внешним разъёмом или выводами высокого риска, трассировка короткая и прямая, избегать параллельного большого полигона земли между защитным прибором и защищаемым узлом.
Заземление: обеспечить низкоимпедансный путь возврата опорной земли прибора, можно разместить переходные отверстия на землю рядом с прибором для прямого соединения с полигоном земли.
Для защиты дифференциальной пары следует сохранять симметричную компоновку двух защитных приборов, избегая асимметрии дифференциального режима.
Высокоскоростные сигналы требуют непрерывности импеданса, избегать внесения дополнительной распределённой ёмкости или индуктивности в зоне защиты.
VI. Корпус и информация для заказа
Бренд: ElecSuper
Корпус: CSP-2L (0,6 × 0,3 мм)
Модель: PESD4V0Y1BSFYL-ES
Рекомендуется перед закупкой и серийным производством уточнить форму упаковки (лента и т.п.), спецификации поставки и отчёты о надёжности.
Резюме: PESD4V0Y1BSFYL-ES благодаря сверхнизкой ёмкости и низкому ограничению подходит для защиты высокоскоростных интерфейсов с высокими требованиями к целостности сигнала. Разумная компоновка PCB и заземление позволяют достичь наилучших характеристик в защите от ESD и переходных процессов. Для получения более подробных электрических кривых, размеров корпуса и рекомендаций по площадкам обратитесь к даташиту производителя или в техническую поддержку ElecSuper.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.