WMSIC Электронные компоненты

ElecSuper LM258DT(ES) LM258DT

МодельLM258DT(ES)
КорпусSOP-8
БрендElec Super
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ElecSuper LM258DT(ES) LM258DT
Тип
ELECSUPER
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ELECSUPER
Модель
LM258DT(ES)
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.154g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0258544087
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
45mA
Скорость нарастания (SR)
1V/us
Напряжение однополярного питания
3V~36V
Ток покоя (Iq)
117uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM258DT(ES) 产品概述

一、产品简介

LM258DT(ES) 是 ElecSuper(静芯微)推出的一款双通道运算放大器,封装为 SOP-8,支持宽电源电压并具有轨到轨输入与轨到轨输出能力。该器件适用于低功耗、低频带宽的精密信号调理与传感器前端放大场合,工作温度范围宽(-40℃ 至 +125℃),支持单电源工作 3V ~ 36V,最大电源电压差可达 36V。

二、主要参数

  • 放大器数:双路
  • 电源范围:单电源 3V ~ 36V(VDD–VSS 最大 36V)
  • 输入/输出:轨到轨输入,轨到轨输出
  • 增益带宽积(GBP):1 MHz
  • 压摆率(SR):1 V/µs
  • 输入失调电压(Vos):3.5 mV,温漂 3 µV/℃
  • 输入偏置电流(Ib):30 pA;输入失调电流(Ios):2 pA
  • 噪声密度:35 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):95 dB
  • 静态电流(Iq):117 µA(典型)
  • 输出电流:45 mA(最大导通能力)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 封装:SOP-8
  • 品牌:ElecSuper(静芯微)

三、性能解读与设计要点

  1. 带宽与响应:1 MHz 的增益带宽积和 1 V/µs 的压摆率决定该器件适合低至中频率信号处理(例如缓慢变化的传感器信号、低通/带通滤波器、仪表放大器前级)。对于高频或高边沿速率的应用,应选用更高速放大器。
  2. 精度与漂移:3.5 mV 的失调电压配合 3 µV/℃ 的温漂,能在多数精密测量场合保持良好直流精度,尤其适合需要长期稳定性的系统。
  3. 高输入阻抗与低噪声:30 pA 的低偏置电流和 35 nV/√Hz 的噪声密度,使其非常适合高阻抗传感器(热敏、电化学、电容式等)的前端放大。
  4. 轨到轨 I/O 与宽供电:支持 3V 单电源供电并能在靠近电源轨处输入输出,便于在低电压电池供电系统中最大化动态范围。宽电源范畴(最高 36V)也能满足工业电源应用需求。
  5. 输出驱动能力:最大 45 mA 的输出电流可驱动中等负载,但若需驱动低阻负载或功率较大的执行器,建议外接功率放大器或驱动器。

四、典型应用

  • 传感器信号调理与放大(温度、压力、光电、应变计等)
  • 便携式与电池供电测量仪表、数据采集前端
  • 有源滤波器、积分/微分电路与基准缓冲
  • 工业控制的模拟前端与差分信号放大
  • ADC 驱动电路(注意与 ADC 的带宽匹配)

五、封装与引脚(SOP-8,常见引脚排列)

  • Pin1:输出 A
  • Pin2:反相输入 A
  • Pin3:同相输入 A
  • Pin4:V–(负电源/地)
  • Pin5:同相输入 B
  • Pin6:反相输入 B
  • Pin7:输出 B
  • Pin8:V+(正电源)

(建议在设计时参考厂商完整数据手册确认引脚与电气特性。)

六、使用建议与注意事项

  • 电源去耦:靠近器件的 V+ 与 V– 引脚放置 0.1 µF 陶瓷电容与 10 µF 电解电容,可降低电源噪声与瞬态。
  • 输入保护:尽量避免输入端超过电源轨的电压,应对高压源或反向信号采取限流或钳位保护。
  • 驱动与稳定性:直接驱动容性负载可能引起振荡或稳定性问题,必要时在输出串联小电阻或加补偿网络。
  • 热管理:在高环境温度或高负载工作下,应关注封装散热与功耗。

若需器件样片、详细电气特性曲线或参考电路图,请联系 ElecSuper(静芯微)或查看官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.