WMSIC Электронные компоненты

Q13MC14620001

МодельQ13MC14620001
КорпусMC-146
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Q13MC14620001
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
9000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
Q13MC14620001
Шаг
1
Корпус
MC-146
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.078g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265376849
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Нагрузочная емкость
7pF
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
9000
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR)
65kΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Q13MC14620001无源晶振产品概述

Q13MC14620001是爱普生(EPSON)推出的工业级无源石英晶振,隶属于MC-146封装系列,以32.768kHz标准计时频率为核心,针对低功耗、宽温环境下的高精度计时场景设计,具备稳定频差、抗干扰性强等特点,可适配多种电子设备的时钟基准需求。

一、产品核心身份与应用定位

该产品为无源石英晶振(依赖外部振荡电路驱动,无内置有源元件),32.768kHz频率是计时系统的通用基准(分频后可直接输出1Hz秒信号),定位为工业控制、消费电子、智能设备的高精度计时核心组件,尤其适合对温度稳定性、频差精度有要求的场景。

二、关键性能参数详解

1. 频率与频差精度

  • 标称频率:32.768kHz(石英晶振计时类应用的标准频率,兼容性覆盖90%以上MCU/SoC的OSC接口);
  • 常温频差:±20ppm(百万分之二十)。换算为日时间误差约±1.73秒(计算逻辑:Δt = 频差相对值 × 总时间 = 20e-6 × 86400s/天),满足日常计时及工业设备的时间同步需求。

2. 负载电容与ESR

  • 负载电容:7pF(无源晶振谐振的关键匹配参数,需结合PCB寄生电容计算外接电容值);
  • 等效串联电阻(ESR):65kΩ(谐振效率核心指标,该值处于MC-146封装的典型范围,确保低功耗驱动下的稳定谐振,减少能量损耗)。

3. 工作温度范围

  • 覆盖:-40℃~+85℃(工业级宽温范围),可适应极端环境(如户外传感器、车载电子、工业PLC等场景),温度漂移符合IEC 60747-14工业标准。

三、封装与可靠性设计

Q13MC14620001采用MC-146小型贴片封装(尺寸紧凑,适合高密度PCB布局),封装材质为陶瓷,具备以下优势:

  • 抗干扰:陶瓷封装可有效屏蔽电磁干扰(EMI),减少外部高频信号对晶振频率的影响;
  • 耐环境:防潮、耐温性能优异,通过湿热循环测试(85℃/85%RH,1000小时),无性能衰减;
  • 环保:无铅工艺符合RoHS 2.0标准,满足绿色电子设计要求;
  • 焊接兼容性:引脚设计适配回流焊、波峰焊工艺,可实现自动化生产,焊接良率≥99%。

四、典型应用场景

该晶振因精度稳定、宽温适应、小型化等特点,广泛应用于:

  1. 实时时钟(RTC)模块:单片机(MCU)、嵌入式系统的计时核心,如智能家居控制器、智能电表、智能门锁的时间基准;
  2. 低功耗计时设备:电子钟、智能手表、便携式医疗仪器(如血糖监测仪)的计时组件;
  3. 工业控制设备:PLC、传感器节点、工业物联网(IIoT)终端的时钟同步基准;
  4. 消费电子:路由器、机顶盒、智能音箱的待机计时与电源管理辅助(如低功耗模式下的时间跟踪)。

五、适配电路注意事项

为确保晶振性能稳定,电路设计需注意:

  1. 负载电容匹配:
    总负载电容 = (外接电容C1×C2)/(C1+C2) + PCB寄生电容(通常1~2pF),目标值为7pF。建议采用两个12pF陶瓷电容(若寄生电容为1pF,则总负载≈(12×12)/(12+12)+1=7pF),电容需靠近晶振引脚焊接(距离≤5mm)。
  2. 驱动电平控制:
    依赖MCU内置OSC驱动时,需确认驱动电平匹配(避免过驱动导致ESR升高或晶振损坏),参考MCU datasheet的“晶振驱动能力”参数(通常推荐驱动电流≤1mA)。
  3. PCB布局优化:
    • 晶振及匹配电容靠近MCU的OSC引脚,走线长度≤2cm;
    • 走线远离高频电路(如WiFi、蓝牙模块),避免交叉走线;
    • 晶振下方不布铜箔,减少寄生电容影响;
    • 接地端采用单点接地,降低噪声干扰。

综上,Q13MC14620001无源晶振以稳定的精度、宽温适应性及小型化设计,成为计时类电子设备的高性价比选择,可满足工业级及消费电子场景的多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.