WMSIC Электронные компоненты

X1A0001210005

МодельX1A0001210005
КорпусSMD1610-2P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1A0001210005
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1A0001210005
Шаг
1
Корпус
SMD1610-2P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.025g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227584860
Рабочая температура
40℃~+85℃
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
12.5pF
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR)
90kΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X1A0001210005 — EPSON пассивный SMD кварцевый резонатор (32,768 кГц)
I. Обзор продукта
X1A0001210005 — пассивный SMD кварцевый резонатор производства EPSON, номинальная частота 32,768 кГц, отклонение частоты при нормальной температуре ±20 ppm, предназначен для точных низкочастотных тактовых источников (например, RTC, систем низкого энергопотребления с таймером и пробуждением). Корпус SMD1610-2P (типовые размеры 1,6 × 1,0 мм), рабочий диапазон температур от -40 °C до +85 °C, нагрузочная ёмкость CL = 12,5 пФ, эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) около 90 кОм. Компонент подходит для случаев с ограниченным пространством и требованиями высокой точности и низкого энергопотребления при отсчёте времени.
II. Основные особенности
Точная низкая частота: стандартные 32,768 кГц (подходит для двоичного деления частоты)
Высокая стабильность частоты: ±20 ppm при нормальной температуре, удовлетворяет требованиям точности большинства потребительских и промышленных RTC
Низкое энергопотребление: малые размеры, пассивный кварц, в сочетании с низкопотребляющим генератором обеспечивает крайне низкое энергопотребление системы
Согласованная нагрузочная ёмкость: CL = 12,5 пФ, удобно для сопряжения с типовыми внутренними генераторными схемами MCU/RTC
Малый корпус: SMD1610-2P, способствует высокой плотности компоновки PCB и автоматическому монтажу
III. Типовые применения
Модули часов реального времени (RTC)
Низкопотребляющие IoT-терминалы, сенсорные узлы, носимые устройства
Часы и таймеры, электросчётчики и другие устройства, требующие долговременного точного отсчёта времени
Низкоскоростной тактовый или пробуждающий таймер MCU/SoC
IV. Рекомендации по проектированию и применению
Выбор нагрузочной ёмкости: при симметричных ёмкостях C1=C2 ёмкость каждой стороны можно приближённо рассчитать по формуле C ≈ 2×(CL − Cstray). При оценке паразитной ёмкости PCB Cstray около 2–3 пФ рекомендуется использовать ёмкости 18–22 пФ (обычно 20 пФ) с обеих сторон.
Особенности компоновки: шунтирующие конденсаторы между выводами кварца и землёй следует размещать как можно ближе к выводам кварца, дорожки от выводов кварца к MCU/RTC должны быть как можно короче и удалены от высокочастотных и сильноточных сигнальных линий во избежание связи и внесения шумов.
Уровень возбуждения: для таких низкочастотных пассивных кварцев требуется низкий уровень возбуждения для обеспечения стабильности и срока службы; рекомендуется использовать встроенный в MCU/RTC специализированный инвертирующий генератор или схему с низким усилением, избегая внешнего слишком сильного возбуждения.
Учёт ESR: ESR ≈ 90 кОм является типовым значением; при выборе генератора следует убедиться в надёжном запуске при таком ESR; если запуск затруднён, проверить согласование нагрузочных ёмкостей и внешних компонентов.
V. Надёжность и пайка
Пайка совместима с процессом оплавления; рекомендуется соблюдать температурный профиль оплавления и ограничения пиковой температуры производителя во избежание внутренних напряжений или деградации характеристик.
Хранение и обращение: избегать механических напряжений и сильной вибрации, предотвращать деформацию корпуса; хранить во влагозащитной упаковке, после вскрытия использовать в течение стандартного времени оплавления.
Защита от ESD: хотя это пассивный компонент, всё же рекомендуется применять стандартные меры антистатической защиты на этапах производства и сборки.
VI. Информация о корпусе и заказе
Бренд: EPSON
Модель: X1A0001210005
Частота: 32,768 кГц; CL = 12,5 пФ; отклонение частоты при нормальной температуре ±20 ppm; ESR 90 кОм; корпус SMD1610-2P; рабочий диапазон температур -40 °C ~ +85 °C.
При использовании необходимо проверять схему с учётом рекомендаций по кварцу и параметров цепи из технического описания конкретного MCU/RTC, чтобы условия запуска генератора и стабильность частоты соответствовали требованиям системы. Для получения более подробных размеров корпуса, кривой оплавления или данных испытаний на надёжность можно запросить у поставщика техническое описание (Datasheet).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.