WMSIC Электронные компоненты

ESPRESSIF ESP32-C3-MINI-1U-N4 ESP32

МодельESP32-C3-MINI-1U-N4
КорпусSMD,12.5x13.2mm
БрендESPRESSIF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ESPRESSIF ESP32-C3-MINI-1U-N4 ESP32
Тип
ESPRESSIF
Минимальная упаковка
650 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ESPRESSIF
Модель
ESP32-C3-MINI-1U-N4
Шаг
1
Корпус
SMD,12.5x13.2mm
Категория
другие модули
Вес
1.2g
Частота
2.4GHz
Минимальный заказ
1
Мощность передачи
20.5dBm
Ток передачи
350mA
Артикул
BM0264576593
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Тип интерфейса
I2C;UART;SPI;USB;I2S
Ток приема
82mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ESP32-C3-MINI-1U-N4 Обзор многорежимного беспроводного модуля
ESP32-C3-MINI-1U-N4 — компактный беспроводной модуль для поверхностного монтажа (SMD) от Espressif, разработанный для сценариев Интернета вещей (IoT). Он объединяет высокопроизводительный чип с ядром RISC-V и стек протоколов Bluetooth 5.0, сочетая малые размеры, низкое энергопотребление и мощные коммуникационные возможности, удовлетворяя потребности в беспроводном подключении в промышленности, умном доме, наружных устройствах и других сценариях.
I. Ядро и поддержка протоколов
В основе модуля — чип Espressif ESP32-C3FN4 на 32-битной архитектуре RISC-V, обеспечивающий стабильную и надёжную работу. В части беспроводных протоколов поддерживается Bluetooth 5.0 (BLE), совместимый с Bluetooth 4.2 и более ранними версиями, а также работа в диапазоне 2,4 ГГц ISM — это обеспечивает совместимость с существующими Bluetooth-устройствами и позволяет использовать преимущества Bluetooth 5.0: увеличенную дальность (теоретически до 300 м), широковещание с низким энергопотреблением и т. д., что подходит для мобильных устройств с батарейным питанием.
II. Ключевые аппаратные параметры
Аппаратные параметры модуля оптимизированы для IoT-сценариев, основные показатели:
- Коммуникационные характеристики: мощность передачи до 20,5 дБм (выше, чем у обычных Bluetooth-модулей 10–15 дБм), в сочетании с чувствительностью приёма -98 дБм обеспечивает высокую помехоустойчивость и большую дальность связи, стабильное соединение даже в сложных условиях (промышленные цеха, зоны с множеством помех).
- Питание: рабочее напряжение 3–3,6 В, совместимо с распространёнными литиевыми батареями (типично 3,7 В) и стабилизированными источниками; ток в режиме приёма всего 82 мА, в режиме передачи 350 мА, низкое энергопотребление подходит для длительной работы от батарей.
- Условия эксплуатации: рабочий диапазон температур от -40 °C до +85 °C, соответствует промышленному стандарту, обеспечивает стабильную работу в наружных условиях при низких и высоких температурах, а также внутри и снаружи помещений.
III. Интерфейсы и возможности расширения
Модуль предоставляет богатый набор периферийных интерфейсов для подключения датчиков, исполнительных устройств и периферии:
- Цифровые интерфейсы: I2C (поддержка нескольких устройств), UART (последовательная связь с MCU или датчиками), SPI (высокоскоростное расширение периферии) — удовлетворяют потребности управления и сбора данных типовых IoT-устройств.
- Аудио- и USB-интерфейсы: интегрирован I2S для подключения микрофона, динамика и реализации простых аудиофункций; USB поддерживает прямую связь без дополнительного преобразования уровней, упрощая разработку.
- Антенна: встроенный разъём IPEX для подключения внешней антенны с высоким усилением, что гибче по сравнению с PCB-антенной и подходит для сценариев с повышенными требованиями к дальности связи (наружный мониторинг, промышленное дистанционное управление).
IV. Корпус и адаптация к производству
Модуль выполнен в SMD-корпусе, размеры всего 12,5 × 13,2 мм, что позволяет легко интегрировать его в компактные устройства (умные браслеты, сенсорные узлы); технология поверхностного монтажа совместима с автоматизированными линиями, снижая сложность и стоимость производства, подходит для массового развёртывания.
V. Типовые сценарии применения
Характеристики ESP32-C3-MINI-1U-N4 подходят для множества IoT-сценариев:
- Умный дом: в качестве коммуникационного ядра сенсорных узлов (температура/влажность, датчик присутствия) для передачи данных и удалённого управления (умные лампы, шторы).
- Промышленный IoT: мониторинг состояния оборудования (температура двигателя, уровень жидкости), удалённое управление (клапаны); широкий температурный диапазон соответствует промышленным условиям.
- Наружные устройства: интеллектуальные станции мониторинга сельского хозяйства, экологические датчики; низкое энергопотребление и большая дальность связи подходят для полевого развёртывания.
- Носимые и портативные устройства: умные браслеты, трекеры; малые размеры и низкое энергопотребление соответствуют батарейному питанию.
- Умные игрушки и потребительская электроника: радиоуправляемые игрушки, Bluetooth-колонки; богатые интерфейсы поддерживают расширение функций.
Благодаря зрелой чиповой технологии Espressif и развитой экосистеме разработки (например, ESP-IDF, множество примеров кода) модуль снижает порог разработки и является выгодным выбором для реализации беспроводного подключения в IoT-продуктах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.