Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
FH RC-02K2400FT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- FH RC-02K2400FT
- Тип
- FH
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 62.5mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- FH
- Модель
- RC-02K2400FT
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.022g
- Сопротивление
- 240Ω
- Минимальный заказ
- 50
- Артикул
- BM0263548023
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RC-02K2400FT 厚膜贴片电阻产品概述
RC-02K2400FT是风华电子（FH品牌）推出的一款小型化厚膜贴片电阻，采用0402封装，专为高密度电路设计，兼顾精度、可靠性与成本优势，广泛适用于消费电子、工业控制等多领域。
一、产品核心定位
该电阻属于通用型中高精度贴片电阻，聚焦三大核心特性：
- 小体积：0402封装适配高密度PCB布局；
- 宽温适应：-55℃~+155℃覆盖严苛环境；
- 成本平衡：厚膜工艺兼顾性能与量产成本，适合大规模应用。
二、关键参数详解
1. 电性能参数
- 阻值与精度：额定阻值240Ω，精度±1%，满足信号调理、电源分压等对阻值一致性要求较高的场景，批量生产时参数偏差可控；
- 功率规格：额定功率62.5mW（0402封装厚膜电阻典型值），实际使用需遵循降额原则（如环境温度超70℃时降额至50%）；
- 工作电压：最大50V，需注意与功率匹配（50V下功耗≈10.4mW，远低于额定功率，电压限制源于绝缘性能）；
- 温度系数：±100ppm/℃，即温度每变1℃，阻值变化0.01%，适合温度波动不大或有补偿的电路。
2. 环境与机械参数
- 工作温度范围：-55℃~+155℃，覆盖工业、汽车电子等高低温场景；
- 封装尺寸：0402（英制1005），尺寸1.0mm×0.5mm×0.3mm，适配小型化终端（如可穿戴设备）。
三、工艺与封装特点
1. 厚膜工艺优势
采用氧化铝陶瓷基片厚膜印刷烧结工艺：
- 电阻膜：钌基浆料高温烧结，稳定性好、耐温性强；
- 成本优势：比薄膜电阻低30%以上，比线绕电阻体积缩小80%。
2. 封装与焊接兼容性
- 端电极结构：三层设计（银钯层+镍阻挡层+无铅焊料层），焊接可靠性强，兼容回流焊、波峰焊；
- 防潮性：陶瓷基片与电阻膜结合紧密，湿度95%RH以下长期稳定。
四、典型应用场景
- 消费电子：智能手机充电电路分压、平板音频前置放大；
- 工业控制：小型温度传感器信号滤波、PLC输入接口；
- 可穿戴设备：智能手环心率传感器信号处理；
- 汽车电子：仪表盘背光电路、传感器预处理（宽温适配基础汽车场景）。
五、可靠性与品质保障
- 长期稳定性：满额功率1000小时阻值漂移≤0.5%（符合IEC 60115-1）；
- 机械可靠性：PCB弯曲半径10mm（符合IPC-9201），耐跌落满足消费电子要求；
- 品牌保障：风华电子通过RoHS、REACH认证，每批次测试阻值、功率、温度特性，参数一致性达99%以上。
该电阻以平衡的性能与成本，成为高密度电路设计的常用选择，适配多领域量产需求。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
