WMSIC Электронные компоненты

FH 0805B475K250NT

Модель0805B475K250NT
Корпус0805
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0805B475K250NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Бренд
FH
Модель
0805B475K250NT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229211213
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805B475K250NT Обзор продукта
I. Введение
0805B475K250NT — чип-конденсатор многослойный керамический (MLCC) серии FH, номинальная емкость 4,7 мкФ, допуск ±10%, напряжение 25 В, диэлектрик X7R, корпус 0805 (ок. 2,0 × 1,25 мм). Общего назначения, высокая емкость, толстый диэлектрик, для развязки импульсных источников, фильтрации, шунтирования и связи, стабилен в широком диапазоне температур.
II. Основные параметры
Емкость: 4,7 мкФ
Допуск: ±10% (K)
Напряжение: 25 В
Диэлектрик: X7R (от -55°C до +125°C, изменение ±15%)
Корпус: 0805 (ок. 2,0 × 1,25 мм, толщина ~0,8–1,0 мм)
Структура: MLCC, неполярный
Паяемость: бессвинцовая оплавление (по кривой производителя)
Упаковка: лента-катушка для SMT
III. Электрические и физические свойства
Эффект DC смещения: снижение емкости под напряжением, зависит от технологии.
Температурная стабильность: X7R ±15%.
ESR/ESL: низкие, для высокочастотной развязки.
Старение: заметнее, чем у NP0/C0G.
Ток утечки: малый, растет с температурой и напряжением.
IV. Типичные применения
Фильтрация и развязка DC/DC.
Локальная развязка MCU, чипов управления питанием.
Сглаживание шин питания.
Связь и развязка.
Портативные, телекоммуникационные, автомобильные (при подтверждении).
V. Рекомендации
Запас по DC смещению: учитывать падение емкости.
Температура и надежность: при высоких требованиях использовать NP0/C0G или параллельное включение.
Компоновка: ближе к выводам ИС.
Пайка: по кривой, избегать многократного оплавления.
Хранение: избегать влажности, соблюдать MSL.
VI. Замена и совместимость
Аналоги от Murata, TDK, Samsung, Yageo, но проверять диэлектрик, DC Bias, корпус, класс надежности (AEC-Q200).
VII. Заключение
0805B475K250NT (FH) — компактный и емкий, для развязки и фильтрации. Учитывать DC смещение и температуру. Для подробных данных обращаться к спецификации FH.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.