WMSIC Электронные компоненты

FH 0402B333K500NT

Модель0402B333K500NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402B333K500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402B333K500NT
Шаг
1
Емкость
33nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257283168
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402B333K500NT Обзор продукта
I. Введение продукта
0402B333K500NT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии Fenghua (FH), номинальная ёмкость 33 нФ, допуск ±10%, номинальное напряжение 50 В, класс диэлектрика X7R, корпус 0402 (около 1,0 мм × 0,5 мм). Эта модель предназначена для высокоплотного монтажа, сочетает объём и ёмкость, подходит для развязки питания, шунтирования и общей фильтрации.
II. Основные параметры и характеристики
Ёмкость: 33 нФ (0,033 мкФ), допуск ±10%
Номинальное напряжение: 50 В DC
Диэлектрик: X7R (температурный диапазон от -55°C до +125°C, изменение ёмкости в этом диапазоне в пределах ±15%)
Корпус: 0402 (чип сверхмалого размера, подходит для автоматического монтажа)
Электрические характеристики: низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL), подходит для высокочастотной развязки и требований к переходной реакции стабилизации
Экологичность и надёжность: обычно соответствуют требованиям по бессвинцовости и RoHS (по отчёту заводского контроля)
III. Описание характеристик и замечания по проектированию
Температурные характеристики: X7R — диэлектрик класса II, температурная стабильность лучше, чем у Z5U, но всё же существует дрейф ёмкости при изменении температуры, при проектировании следует учитывать вклад ±15%.
Эффект DC смещения: при приложении постоянного напряжения смещения ёмкость снижается (особенно заметно на малых по размеру и больших по ёмкости компонентах), фактическая рабочая ёмкость может быть ниже номинальной.
Старение и временной дрейф: керамический диэлектрик подвержен старению со временем, в начальный период может наблюдаться некоторое снижение ёмкости, следует предусматривать запас при проектировании прецизионных схем.
Для прецизионных измерений и времязадающих применений рекомендуется выбирать диэлектрики класса I, такие как C0G/NP0, не рекомендуется использовать X7R в качестве высокоточных времязадающих элементов.
IV. Типичные области применения
Развязка и шунтирующая фильтрация питания (на печатной плате рядом с выводами питания интегральных схем)
Выходная фильтрация импульсных источников питания и цепи EMI фильтрации
В аудио/аналоговых схемах в качестве связывающих или развязывающих элементов (не для высокоточной синхронизации)
Мобильные устройства, потребительская электроника, модули Интернета вещей и другие высокоплотные применения
V. Рекомендации по корпусу, пайке и хранению
Упаковка: обычно лента (tape & reel) для удобства автоматического SMT монтажа, конкретный способ упаковки и количество см. в отгрузочных документах производителя.
Пайка: выполнять по отраслевому процессу оплавления, использовать рекомендованную производителем кривую оплавления; избегать перегрева и многократного высокотемпературного оплавления, которые могут повредить характеристики.
Внимание при монтаже: корпус 0402 мал, при обращении и оплавлении следует избегать механических напряжений и неправильного проектирования площадок, приводящих к растрескиванию.
Хранение: управление по уровню чувствительности к влаге (MSL), после вскрытия использовать в соответствии с требованиями по количеству оплавлений и времени, при необходимости проводить сушку для предотвращения поглощения влаги.
VI. Рекомендации по выбору и надёжность
Если схема требует высокой стабильности абсолютной ёмкости, при выборе следует учитывать совместное влияние DC смещения, температурного коэффициента и старения, и использовать соответствующее снижение нагрузки (например, рабочее напряжение в пределах 50–80% от номинального, в зависимости от чувствительности применения).
Для высокочастотной развязки рекомендуется параллельно включать конденсаторы разных корпусов или диэлектриков для взаимодополнения характеристик ESR/ESL.
При закупке запрашивайте полную спецификацию и отчёт об испытаниях на надёжность Fenghua, подтверждайте кривую оплавления, уровень чувствительности к влаге и ключевые параметры, такие как разряд/напряжение, для удовлетворения требований массового производства и сертификации.
Этот продукт с комбинацией малого корпуса и относительно большой ёмкости обеспечивает хорошую способность развязки и фильтрации на ограниченной площади печатной платы, подходит для потребительской электроники и промышленного управления и других применений. Для получения подробных кривых электрических параметров (температурные характеристики, кривая DC bias, частотная характеристика и т.д.) или результатов испытаний образцов рекомендуется обратиться к поставщику за полным datasheet.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.