WMSIC Электронные компоненты

FH 0201X474M6R3NT

Модель0201X474M6R3NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201X474M6R3NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201X474M6R3NT
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264897313
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201X474M6R3NT Многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) Обзор продукта
I. Основные свойства продукта
0201X474M6R3NT — это миниатюрный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC), выпущенный FH (Фэнхуа), специально разработанный для фильтрации, связи, шунтирования и других сценариев в низковольтных электронных устройствах. Основные параметры чётко соответствуют маркировке модели:
Корпус: 0201 имперский (метрический эквивалент 0603, размер 0,6 мм × 0,3 мм);
Ёмкость: 470 нФ (в модели «474» означает 47×10⁴ пФ);
Точность: ±20% (обозначение «M» — класс точности);
Номинальное напряжение: 6,3 В (обозначение «6R3»);
Температурный коэффициент: X5R (характеристика керамического диэлектрика).
Продукт относится к основной серии MLCC FH, сочетает компактность и стабильность характеристик, подходит для большинства низковольтных миниатюрных устройств.
II. Подробное описание основных параметров
1. Ёмкость и точность
Ёмкость 470 нФ (0,47 мкФ), класс точности ±20% (M). Эта точность подходит для сценариев, не требующих предельной точности, но нуждающихся в долговременной стабильности (например, фильтрация питания, шунтирование сигнала), позволяет избежать дополнительного подбора высокоточных компонентов и снизить системные затраты.
2. Номинальное напряжение и напряжение пробоя
Номинальное напряжение 6,3 В постоянного тока, продолжительное рабочее напряжение не должно превышать это значение, пиковое напряжение должно контролироваться в пределах 1,2 от номинального (7,56 В). Перенапряжение приводит к пробою керамического диэлектрика и отказу конденсатора.
3. Температурный коэффициент (X5R)
Используется керамический диэлектрик X5R, температурные характеристики:
Диапазон рабочих температур: от -55°C до +85°C;
Скорость изменения ёмкости: ±15% (относительно ёмкости при 25°C).
По сравнению с низкозатратными диэлектриками, такими как Y5V, X5R обладает лучшей температурной стабильностью, сохраняет характеристики в широком диапазоне температур, подходит для устройств, работающих на открытом воздухе или в условиях значительных колебаний температуры.
4. Корпус и механические характеристики
Стандартные размеры корпуса 0201 имперский:
Длина: 0,02 дюйма (0,508 мм) ±0,02 мм;
Ширина: 0,01 дюйма (0,254 мм) ±0,02 мм;
Толщина: типичное значение 0,25 мм (незначительные различия по партиям).
Выводы не содержат свинца (соответствуют RoHS), подходят для оплавления, пайки волной и других технологий поверхностного монтажа, хорошая совместимость с пайкой.
III. Типичные области применения
Благодаря малым размерам и стабильности при низком напряжении 0201X474M6R3NT широко применяется в:
Потребительская электроника: фильтрация низковольтного питания, аудиосвязь, шунтирование радиочастотных модулей в смартфонах, планшетах, умных часах;
Малые портативные устройства: развязка внутренних цепей Bluetooth-наушников, фитнес-браслетов, портативных аккумуляторов;
Промышленное управление: шунтирующие конденсаторы в малых сенсорных модулях, вокруг MCU (соответствуют промышленным условиям от -55°C до +85°C);
Телекоммуникационное оборудование: связь и фильтрация сигналов в малых Wi-Fi/Bluetooth модулях.
IV. Преимущества продукта и меры предосторожности
1. Основные преимущества
Надёжность бренда: FH прошла сертификацию AEC-Q200 и др., высокая долговременная стабильность продукта;
Компактность: корпус 0201 — основной выбор для миниатюрных устройств, эффективно уменьшает площадь платы;
Температурная стабильность: диэлектрик X5R предотвращает температурный дрейф, подходит для сложных условий;
Неполярная конструкция: при монтаже не требуется различать полярность, упрощает производственный процесс.
2. Меры предосторожности
Ограничение напряжения: категорически запрещается рабочее напряжение выше 6,3 В во избежание пробоя;
Температурный диапазон: не допускается продолжительная работа при температуре выше +85°C;
Процесс пайки: пиковая температура оплавления ≤260°C, избегать термического удара и растрескивания;
Условия хранения: нераспечатанный продукт хранить при 0°C~40°C, влажность ≤60%, использовать в течение 12 месяцев после вскрытия.
V. Справочник по замене
Замена должна обеспечивать соответствие параметров: корпус 0201, ёмкость 470 нФ, точность ±20%, напряжение 6,3 В, температурный коэффициент X5R. Распространённые аналоги:
Murata: GRM033R61C474KA5D;
Samsung: CL03B474KA5NNNC;
Yageo: CC03B474KAR5NNNC.
Перед заменой необходимо проверить совместимость пайки и соответствие сценарию применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.