WMSIC Электронные компоненты

FH 0805X475K250NT

Модель0805X475K250NT
Корпус0805
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0805X475K250NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0805X475K250NT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263547965
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: 0805X475K250NT чип-конденсатор
I. Основная информация
Категория: чип-конденсатор (MLCC)
Модель: 0805X475K250NT
Ёмкость: 4,7 мкФ
Материал (температурный коэффициент): X5R
Точность: ±10%
Номинальное напряжение: 25 В
Бренд: FH
Корпус: SMD0805
II. Характеристики
Чип-конденсатор 0805X475K250NT — малогабаритный многослойный керамический конденсатор (MLCC) с выдающимися характеристиками:
Высокая стабильность и надёжность: X5R — распространённый температурный коэффициент, подходит для широкого диапазона температур (обычно от -55°C до +85°C). Это обеспечивает хорошую работу в различных условиях, особенно устойчивость к высоким и низким температурам.
Относительно низкий уровень отказов: MLCC обладают низким старением и отказоустойчивостью, стабильны и согласованы при длительной работе, подходят для промышленных и потребительских применений с высокими требованиями к надёжности.
Компактный размер: корпус 0805 (2,0 мм × 1,25 мм) подходит для схем с ограниченным пространством. В современных устройствах (смартфоны, планшеты, носимые устройства) размер 0805 эффективно уменьшает площадь платы.
III. Области применения
0805X475K250NT широко применяется в различных электронных устройствах и схемах, особенно в:
Потребительская электроника: смартфоны, планшеты, телевизоры для фильтрации питания, развязки, связи сигналов, обеспечивает стабильность и чистоту питания.
Промышленная электроника: автоматизированное оборудование, приборы для управления питанием и обработки сигналов, повышает стабильность и точность.
Автомобильная электроника: строгие требования к стабильности и условиям эксплуатации, 0805 подходит для систем управления, навигации и аудиосистем.
Телекоммуникационное оборудование: беспроводная, оптоволоконная связь и сетевое оборудование, снижает помехи, повышает эффективность передачи.
IV. Преимущества
Высокочастотные характеристики: MLCC превосходны в высокочастотных приложениях, эффективно изолируют переменные шумы.
Низкое ESR: низкое эквивалентное последовательное сопротивление снижает потери энергии, повышает эффективность схемы.
Простота автоматического монтажа: SMD-компонент 0805 устанавливается автоматически, ускоряет производство, снижает затраты.
V. Рекомендации по покупке
При выборе 0805X475K250NT рекомендуется использовать официальные каналы, профессиональных поставщиков или напрямую у производителя для гарантии качества. При проектировании учитывать номинальное напряжение и ёмкость для безопасной работы.
В целом, 0805X475K250NT — экономичный многослойный керамический чип-конденсатор, широко применяемый в современных электронных устройствах, обладает высокой стабильностью, низким уровнем отказов, простотой применения, идеальный выбор для инженеров.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.