WMSIC Электронные компоненты

FH 0402B102K500NT

Модель0402B102K500NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402B102K500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402B102K500NT
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000001337
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:0402B102K500NT 贴片电容(MLCC)

一、基本信息概述

0402B102K500NT是一款表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),由风华(FH)品牌制造,规格为050V ±10% 1nF X7R,采用0402封装形式。该电容器广泛应用于高频电路和降噪电路,充分体现了多层陶瓷电容的特点与性能优势。

二、技术参数

  1. 产品类型:多层陶瓷电容(MLCC)
  2. 额定电压:50V
  3. 容量:1nF (1000pF)
  4. 容量公差:±10%
  5. 温度特性:X7R
  6. 封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
  7. 工作温度范围:-55°C 至 +125°C

三、材料与结构

MLCC电容器的核心结构通常包含多个陶瓷层和电极层,通过层叠的方式实现高容量小尺寸的效果。0402B102K500NT采用了X7R类型的介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性和较高的介电常数,使其适用于宽范围温度变化的应用场景。

四、性能特点

  1. 稳定的电气特性:根据X7R温度特性,0402B102K500NT在-55°C至+125°C的温度范围内具备相对较小的容量变化率。这使得该电容器在不同的工作环境中依然能保持稳定的性能。

  2. 低 ESR 和 ESL:该电容器的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)较低,适合高频应用。这使得其在高频信号耦合和旁路应用中表现尤为出色。

  3. 小型化设计:0402的封装尺寸使其在占用空间小的情况下仍能提供极高的电容值,非常适合于空间有限的现代电子设备。

  4. 良好的抗干扰能力:该电容器能有效降低信号干扰,被广泛用于降噪和滤波电路中,以提升电路的稳定性和可靠性。

五、应用领域

0402B102K500NT广泛应用于以下几个领域:

  1. 消费电子:在手机、平板电脑、计算机等消费类电子产品中,作为去耦电容和信号耦合电容,确保信号的完整传输。

  2. 工业设备:用于传感器、控制器和变频器等工业设备中,保证设备运行的稳定性和信号的高保真性。

  3. 汽车电子:在各种汽车电子系统中,包括动力管理、娱乐系统及安全系统,提供必需的抗干扰和降噪能力。

  4. 通信设备:用于网络设备、基站、光纤通信等高频电路,以提供稳定的电源和信号路径。

六、使用建议与注意事项

在使用0402B102K500NT时,建议注意以下几点:

  1. 焊接温度:确保焊接工艺符合标准,以免因过高温度导致电容器性能下降或损坏。

  2. 避免超负荷工作:虽然额定电压为50V,但应避免长时间在接近额定电压的条件下工作,以延长电容器的使用寿命。

  3. 环境因素:在潮湿或腐蚀性环境中使用时,应确保电容器的封装受到保护,以防止影响其性能。

  4. 频率特性:在高频应用中,合理选型并考虑该电容器的ESR和ESL特性,以满足电路设计的需求。

七、总结

0402B102K500NT作为一款高性能、多用途的贴片电容器,凭借其稳定的电气特性、低ESR和小型化设计,成为现代电子产品中不可或缺的基础组件之一。无论是在消费电子、工业应用还是汽车电子领域,其卓越的性能都能提供可靠的支持,促进电子设备的高效运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.