Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
FH RC-01W8201FT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- FH RC-01W8201FT
- Тип
- FH
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 50mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- FH
- Модель
- RC-01W8201FT
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 8.2kΩ
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0263676912
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 25V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RC-01W8201FT 产品概述
一、产品简介
RC-01W8201FT 为风华（FH）出品的贴片厚膜电阻，阻值为 8.2kΩ，精度 ±1%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V，温度系数 ±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃。封装为 0201（超小型贴片），适合高密度、轻薄型电子产品的电阻网络和分压、偏置、电流检测等场合。
二、主要特性
- 高精度：±1%公差，适用于对阻值要求较高的模拟与数字电路。
- 小功率、小体积：50mW 功率等级与 0201 封装，利于节省 PCB 空间和重量。
- 宽温度适应性：-55℃~+125℃ 工作范围，适合多数工业及消费电子环境。
- 稳定性：厚膜工艺结合风华制造工艺，具有良好的批次一致性和长期可靠性。
三、典型应用
- 移动设备与便携式电子产品的分压/偏置电路。
- 高频滤波与信号耦合中的阻抗匹配（需注意功率与频率特性）。
- 精密仪器中低功耗采样电路、ADC 前端的偏置元件。
- 大规模 PCB 高密度布局场合的通用电阻需求。
四、PCB 与焊接建议
- 由于为 0201 超小封装，建议配合专用贴装设备和高精度贴片机使用。
- 推荐采用无铅回流焊工艺，遵循元件最高耐温限制和 PCB 回流曲线（峰值温度一般不超过制造商建议），避免频繁重复回流。
- 布线时留意热量分布与散热，必要时在高温环境下进行功率降额设计。
五、选型与注意事项
- 功率与电压：50mW 与 25V 为额定值，实际设计中应考虑温度升高与环境散热带来的功率降额；如需更高功率或更低温漂，应选择更大封装或金属膜/厚金属电阻。
- 精度与温漂：±1% 与 ±200ppm/℃ 适合一般精密应用，但对超高精度或低温漂场合请评估替代方案。
- 可靠性要求高（如汽车级）时，请确认是否满足相应认证或选择对应等级产品。
六、包装与储存
- 常见卷带包装，便于 SMT 生产线自动化贴装。
- 建议干燥保存，避免潮湿环境长期存放；贴片在回流前如暴露于潮湿环境，按制造商建议进行烘干处理。
总结：RC-01W8201FT 是一款面向高密度、小体积应用的 8.2kΩ ±1% 0201 厚膜贴片电阻，兼顾精度与体积，在消费电子、便携设备及一般工业电子中具有良好应用价值。选型时请根据实际功率、温漂及可靠性需求综合评估。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
