WMSIC Электронные компоненты

FH 0201CG1R0B500NT

Модель0201CG1R0B500NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201CG1R0B500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201CG1R0B500NT
Шаг
1
Емкость
1pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264865292
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта FH 0201CG1R0B500NT керамический конденсатор для поверхностного монтажа

I. Полный анализ основных параметров
FH 0201CG1R0B500NT — это керамический конденсатор для поверхностного монтажа, специально разработанный для высокочастотных и высокоточных применений. Основные параметры:
Ёмкость и точность: 1 пФ, абсолютная точность ±0,1 пФ — ключевой показатель для согласования импеданса в высокочастотных схемах;
Номинальное напряжение: 50 В DC, удовлетворяет требованиям изоляции и электрической прочности низковольтных и средневольтных схем;
Температурный коэффициент: C0G (соответствует стандарту EIA NP0), температурный коэффициент ≤±30 ppm/°C, ёмкость очень мало изменяется с температурой;
Корпус и размеры: 0201 (метрический примерно 0,6 мм × 0,3 мм), толщина всего 0,3 мм, подходит для высокоплотной компоновки печатных плат;
Тип диэлектрика: керамический C0G, обладает низкими потерями и высокой стабильностью.

II. Корпус и физические характеристики
Конденсатор имеет сверхмалый корпус 0201, объём всего 0,6 мм × 0,3 мм × 0,3 мм, тоньше обычных конденсаторов 0201 (толщина 0,4 мм), что значительно снижает занимаемое пространство на печатной плате, особенно подходит для высокоплотной интеграции в тонких и лёгких продуктах, таких как смартфоны и носимые устройства.
Конструкция корпуса совместима с процессами оплавления и волновой пайки, позволяет автоматизированное массовое производство; шаг выводов и размеры контактных площадок соответствуют стандарту IPC, высокая надёжность пайки, эффективно снижает риск непропая и ложной пайки.

III. Глубокий анализ преимуществ
1. Стабильность в сверхшироком температурном диапазоне
Температурный коэффициент диэлектрика C0G ≤±30 ppm/°C, в широком диапазоне от -55°C до +125°C изменение ёмкости не превышает 0,005 пФ (1 пФ × 30 ppm × 180°C), что значительно лучше, чем у X7R (±15% при -55~+125°C) и других диэлектриков. Это позволяет стабильно работать в суровых условиях, таких как моторный отсек автомобиля (высокая температура) и наружные промышленные датчики (низкая температура).
2. Высокоточный контроль ёмкости
Абсолютная точность ±0,1 пФ удовлетворяет требованиям согласования импеданса сигнального тракта в радиочастотных схемах (например, фильтры радиочастотного фронтенда базовых станций 5G требуют погрешности конденсатора ≤±0,1 пФ для предотвращения отражения сигнала), обеспечивая эффективность и качество передачи сигнала.
3. Низкие потери на высоких частотах
Тангенс угла диэлектрических потерь C0G tanδ ≤0,0001 при 1 кГц, сохраняет низкие потери даже на частоте 1 ГГц, подходит для связи и фильтрации сигналов в высокочастотных коммуникационных устройствах Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 и т.д., снижает потери энергии, увеличивает дальность и скорость связи.
4. Надёжная электрическая прочность
Номинальное напряжение 50 В DC выдерживает испытание перенапряжением 1,5-кратным (отраслевая норма), удовлетворяет потребности фильтрации питания потребительской электроники и телекоммуникационного оборудования, предотвращает повреждение от перенапряжения; сопротивление изоляции ≥10^10 Ом гарантирует изоляционные свойства схемы.

IV. Типичные области применения
1. Радиочастотная/микроволновая связь
Фильтрация и согласование импеданса в радиочастотном фронтенде базовых станций 5G, модулях Wi-Fi, Bluetooth-наушниках, используя низкие потери и высокую стабильность C0G для обеспечения качества сигнала;
2. Автомобильная электроника
Фильтрующие цепи автомобильных датчиков (контроль давления в шинах, камеры), широкий температурный диапазон стабильности соответствует рабочей среде автомобиля -40~+125°C;
3. Миниатюризация потребительской электроники
Высокочастотные цепи материнской платы смартфонов, модули датчиков умных часов, корпус 0201 экономит пространство, повышает тонкость и лёгкость продукта;
4. Прецизионные приборы
Калибровочные цепи осциллографов, генераторов сигналов, высокая точность ёмкости обеспечивает точность измерений.

V. Бренд и гарантия надёжности
FH — ведущий отечественный производитель электронных компонентов, продукт прошёл сертификацию системы менеджмента качества ISO9001, автомобильной электронной системы IATF16949, соответствует экологическим стандартам RoHS 2.0, REACH.
Испытания на надёжность включают: 3-кратное оплавление при 260°C без отказов, вибрационные испытания (10~2000 Гц, 1,5 g), термоциклирование (-55~+125°C, 1000 циклов), гарантируя согласованность массового производства и долгосрочную надёжность, удовлетворяя требованиям промышленного и автомобильного применения.
Благодаря высокой стабильности, точности и миниатюрности продукт стал предпочтительным конденсаторным решением для высокочастотной связи, автомобильной электроники, потребительской электроники и других областей.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.