WMSIC Электронные компоненты

FH 1206B105K101NT

Модель1206B105K101NT
Корпус1206
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 1206B105K101NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
1206B105K101NT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.07g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0026376908
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: 1206B105K101NT керамический конденсатор для поверхностного монтажа
I. Основная информация
Наименование: керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)
Модель: 1206B105K101NT
Номинальное напряжение: 100 В
Емкость: 1 мкФ
Допуск: ±10%
Тип диэлектрика: X7R
Корпус: SMD 1206
Бренд: FH (Fenghua)
II. Характеристики
1206B105K101NT — многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа (SMD), типоразмер 1206 (длина 3.2 мм, ширина 1.6 мм). Основные характеристики:
Высокое рабочее напряжение: номинальное напряжение 100 В, подходит для применений с повышенным напряжением, таких как управление питанием и обработка сигналов.
Хорошие температурные характеристики: диэлектрик X7R обеспечивает стабильную емкость в диапазоне от -55°C до +125°C. Материал X7R обычно используется в приложениях, требующих средней стабильности.
Высокая плотность емкости: в корпусе 1206 емкость 1 мкФ относительно высока, что помогает уменьшить занимаемое место на плате и повысить интеграцию.
Хорошие частотные характеристики: MLCC отлично работают на высоких частотах, подходят для фильтрации, развязки и связи.
Высокая надежность: керамические материалы обеспечивают устойчивость к влаге, теплу, ударам и вибрации, соответствуют требованиям промышленных применений.
III. Области применения
1206B105K101NT широко применяется в:
Потребительская электроника: телефоны, планшеты, камеры и т.д., для развязки сигналов и фильтрации питания.
Автомобильная электроника: системы управления питанием, стабилизация напряжения, защита от помех.
Промышленное оборудование: системы управления, ПЛК, датчики, как развязывающие и фильтрующие конденсаторы.
Телекоммуникационное оборудование: беспроводная и проводная связь, сетевое оборудование, для развязки, фильтрации и накопления энергии.
Медицинское оборудование: мониторы, УЗИ-аппараты и т.д., где важны безопасность и надежность.
IV. Монтаж и эксплуатация
Пайка: подходит для оплавления или волновой пайки, необходим контроль температуры.
Размещение: избегать высоких температур, влажности и близости к источникам тепла.
Проектирование: учитывать ESR и ESL, оптимизировать топологию.
Хранение: избегать влаги, высокой температуры и прямого солнечного света.
V. Заключение
1206B105K101NT — важный компонент современного электронного проектирования, ценится за высокую плотность, отличные характеристики и широкое применение. В потребительской, автомобильной, промышленной, телекоммуникационной и медицинской сферах он обеспечивает стабильное питание и обработку сигналов. Правильный выбор конденсатора повышает производительность, стабильность и надежность системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.