WMSIC Электронные компоненты

FH 0201B331K500NT

Модель0201B331K500NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201B331K500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201B331K500NT
Шаг
1
Емкость
330pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0264729832
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201B331K500NT Чип-конденсатор

Общие сведения о продукте

1. Основное назначение

0201B331K500NT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) общего назначения, выпускаемый компанией Fenghua Electronics (FH), в корпусе 0201 (дюймовый стандарт), предназначенный для миниатюрных высокочастотных схем. Сочетает высокую плотность емкости и температурную стабильность, применяется в потребительской электронике, Интернете вещей и других низковольтных и средневольтных сценариях, являясь одним из высокоэкономичных универсальных конденсаторов в отрасли.

2. Основные параметры

2.1 Емкость и точность

Номинальная емкость 330 пФ (код «331», то есть 33 × 10¹ пФ), класс точности ±10 % (код «K»), удовлетворяет базовым требованиям большинства схем к емкости; при отсутствии необходимости в высокой точности (например, ±5 %) позволяет снизить стоимость.

2.2 Номинальное напряжение и температурная стойкость

Номинальное постоянное напряжение: 50 В, выдерживает кратковременные колебания напряжения (необходимо учитывать кривую снижения нагрузки Fenghua).

Температурный коэффициент: X7R, рабочий диапазон температур от -55 °C до +125 °C; в этом диапазоне изменение емкости ≤±15 % (соответствует стандарту EIA), характеристики стабильны в широком диапазоне температур.

2.3 Корпус и физические размеры

Корпус 0201 (дюймовый), соответствующий метрическому размеру примерно 0,6 мм × 0,3 мм; толщина изделия 0,3 мм ± 0,02 мм; чрезвычайно малый объем, подходит для высокоплотной компоновки печатных плат.

3. Материалы и конструкция

3.1 Диэлектрик X7R

Керамический диэлектрик на основе титаната бария (BaTiO₃) с диэлектрической проницаемостью около 2000–3000, занимает промежуточное положение между NPO (C0G, низкая емкость, высокая стабильность) и Y5V (высокая емкость, сильная температурная чувствительность), сочетая плотность емкости и температурную стабильность; является основным диэлектриком универсальных MLCC.

3.2 Многослойная структура

Применяется высокоточная многослойная технология: керамические диэлектрические слои и никелевые (Ni) электроды попеременно укладываются, после высокотемпературного спекания образуется монолитная структура без паразитной индуктивности выводов, с отличными высокочастотными характеристиками; электроды и диэлектрик плотно соединены, электрические характеристики стабильны, надежность высокая.

4. Типовые области применения

Потребительская электроника: согласующие цепи радиочастотного (RF) тракта смартфонов и планшетов, фильтрация модулей Bluetooth/WiFi, развязывающие конденсаторы маломощных цепей питания.

Устройства Интернета вещей (IoT): связь сигналов и фильтрация питания сенсорных узлов и маломощных шлюзов, работа в наружных широкотемпературных условиях (-40 °C…+85 °C).

Промышленное управление: фильтрация сигналов малых ПЛК и интерфейсов датчиков, устойчивость к температурным колебаниям и легкой вибрации промышленной среды.

Вспомогательная автомобильная электроника: фильтрующие конденсаторы подсветки приборной панели и маломощных датчиков (требуется уточнение конкретных автомобильных требований; данный продукт относится к коммерческому классу и может применяться в некоторых не связанных с безопасностью сценариях).

5. Надежность и преимущества бренда

5.1 Гарантии бренда Fenghua

Fenghua Electronics — ведущее предприятие китайской отрасли MLCC; продукция соответствует экологическим стандартам RoHS 2.0 и REACH, производственный процесс сертифицирован по ISO 9001, характеризуется хорошей однородностью партий и стабильными поставками.

5.2 Показатели надежности (по отраслевым стандартам)

Высокотемпературная долговечность: при 125 °C и постоянном напряжении 50 В в течение 1000 часов изменение емкости ≤±10 %, сопротивление изоляции ≥10⁹ Ом.

Стойкость к нагреву при пайке: оплавление при 260 °C 3 раза (по 10 секунд), без трещин и деформации, электрические характеристики соответствуют параметрам.

Влагостойкость: при 60 °C / 90 % RH и постоянном напряжении 50 В в течение 500 часов изменение емкости ≤±10 %.

6. Указания по выбору и применению

Снижение нагрузки: рекомендуемое рабочее постоянное напряжение не должно превышать 80 % номинального (то есть 40 В); для переменного напряжения необходимо снижать нагрузку в зависимости от частоты (≤1 МГц) до менее 50 % номинального напряжения, чтобы избежать пробоя диэлектрика.

Технология пайки: предпочтительно оплавление (ручная пайка запрещена); температурный профиль должен соответствовать рекомендациям Fenghua: зона предварительного нагрева 150–180 °C (60–90 с), зона оплавления 230–260 °C (≤30 с).

Хранение и защита: нераспечатанную продукцию хранить при 25 °C и влажности ≤60 %, срок хранения 12 месяцев; после вскрытия упаковки использовать в течение 72 часов, чтобы избежать поглощения влаги и растрескивания при пайке.

Защита от статического электричества: MLCC являются электростатически чувствительными компонентами (уровень ESD ≥2 кВ); при работе необходимо использовать антистатический браслет, антистатическую упаковку и инструменты.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.