WMSIC Электронные компоненты

FH 0201B471K500NT

Модель0201B471K500NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201B471K500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201B471K500NT
Шаг
1
Емкость
470pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0263547942
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201B471K500NT Керамический конденсатор MLCC для поверхностного монтажа

I. Обзор основной информации о продукте
0201B471K500NT — это универсальный керамический конденсатор MLCC для поверхностного монтажа, выпускаемый FH. Обозначение модели напрямую соответствует ключевым параметрам:
Корпус: 0201 (британский стандарт, соответствует 0,508 мм × 0,254 мм)
Емкость: 470 пФ (номинальное значение, «471» в модели означает 47 × 10¹ пФ)
Точность: ±10% («K» в модели — код точности)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока («500» в модели означает 50 В)
Температурный коэффициент: X7R (обозначение универсальной серии X7R)
Серия: серия B (универсальная серия MLCC среднего и высокого напряжения)
Этот продукт сочетает малый корпус, среднюю емкость и температурную стабильность, подходит для фильтрации, связи и развязки в большинстве электронных схем и относится к универсальным компонентам потребительского класса.

II. Корпус и физические характеристики
Корпус 0201 представляет собой сверхмалый дизайн для поверхностного монтажа, отвечающий требованиям миниатюризации портативных устройств:
Размеры: 0,02 дюйма × 0,01 дюйма (0,508 мм × 0,254 мм, длина × ширина)
Типичная толщина: 0,25 мм (включая торцевые электроды, может незначительно отличаться в разных партиях)
Торцевые электроды: не содержащие свинца олово-серебро-медь (Sn-Ag-Cu), соответствуют стандартам RoHS 2.0, REACH и требованиям по отсутствию галогенов, поддерживают процесс оплавления
Упаковка: лента и катушка, стандартное количество в катушке 10000 шт./катушка (для некоторых спецификаций 5000 шт./катушка)
Особенности корпуса: малый объем и высокая степень интеграции, подходит для высокоплотной компоновки PCB, позволяет эффективно сократить занимаемое схемой пространство.

III. Ключевые параметры электрических характеристик
3.1 Емкость и точность
Номинальная емкость: 470 пФ
Класс точности: ±10% (класс K), фактический диапазон емкости 423 пФ~517 пФ
Отклонение емкости: соответствует стандарту IEC 61071, при 25 ℃ отклонение ≤±10%
3.2 Напряжение и мощность
Номинальное напряжение постоянного тока (VR): 50 В пост. тока (максимальное непрерывное рабочее напряжение)
Напряжение переменного тока (VAC): пиковое ≤35 В (использовать с понижением для переменного тока, чтобы избежать пробоя изоляции)
Мощность: номинальная мощность отсутствует, необходимо проектировать с понижением в зависимости от фактического энергопотребления схемы
3.3 Температурные и частотные характеристики
Температурный коэффициент: X7R (отраслевое стандартное определение: в диапазоне -55 ℃~+125 ℃ изменение емкости ≤±15%)
Тангенс угла диэлектрических потерь (DF): типичное значение ≤2,5% при 1 кГц, 25 ℃; ≤3,5% при 125 ℃
Сопротивление изоляции (IR): ≥10⁴ МОм·мкФ при 25 ℃, ≥10³ МОм·мкФ при 125 ℃
Резонансная частота: типичное значение ≥50 МГц (типичная резонансная частота для X7R MLCC в диапазоне 100 пФ~1000 пФ)

IV. Надежность и стойкость к внешним воздействиям
Как ведущий отечественный производитель MLCC, компания обеспечивает прохождение данным продуктом множества испытаний на надежность, что удовлетворяет потребности потребительской электроники и универсальных промышленных сценариев:
Стойкость к теплоте при пайке: 3 цикла оплавления при 260 ℃ (соответствует стандарту IPC/JEDEC J-STD-020), изменение емкости ≤±5%
Термоциклирование: 1000 циклов -55 ℃~+125 ℃, изменение емкости ≤±10%
Влагостойкость: 1000 часов при 85 ℃/85% относительной влажности, изменение емкости ≤±10%, IR≥10³ МОм·мкФ
Срок службы: в номинальных условиях (25 ℃, номинальное напряжение) среднее время безотказной работы (MTBF) ≥10⁶ часов
Стойкость к внешним воздействиям: соответствует требованиям промышленного уровня, стабильно работает в диапазоне -55 ℃~+125 ℃.

V. Типичные области применения
Благодаря малому корпусу, средней емкости и температурной стабильности X7R, 0201B471K500NT широко применяется в:
Портативные электронные устройства: цепи фильтрации и связи в смартфонах, умных часах, Bluetooth-наушниках
Потребительская электроника: развязка питания и подавление шума в планшетах, устройствах умного дома
Промышленное управление: обработка сигналов в малых сенсорных модулях, вспомогательных цепях ПЛК
Телекоммуникационное оборудование: радиочастотная фильтрация в маломощных беспроводных модулях (например, WiFi, Bluetooth)
Внимание: данный продукт относится к потребительскому классу и не рекомендуется для автомобильной электроники (требуется сертификация AEC-Q200), медицинского оборудования (требуется медицинская сертификация) и других особых сценариев.

VI. Рекомендации по выбору и использованию
Понижение напряжения: рекомендуемое фактическое рабочее напряжение не должно превышать 80% номинального (≤40 В) для продления срока службы продукта
Температурные ограничения: избегать превышения рабочего диапазона температур (-55 ℃~+125 ℃), иначе изменение емкости выйдет за пределы допуска
Процесс пайки: применять оплавление (ручная пайка запрещена), температура пайки должна соответствовать технологическим нормам (245 ℃±5 ℃, время ≤30 с)
Условия хранения: хранить в сухой среде при нормальной температуре (≤60% относительной влажности), после вскрытия использовать как можно скорее (рекомендуется в течение 12 месяцев), чтобы избежать попадания влаги и выброса флюса при пайке
Компоновка PCB: избегать близости к нагревающимся элементам, чтобы уменьшить влияние термических напряжений на конденсатор
Благодаря отработанной технологии и стабильным характеристикам этот продукт стал одним из основных вариантов выбора в потребительской электронике и универсальной промышленности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.