WMSIC Электронные компоненты

FH RC-02K2673FT

МодельRC-02K2673FT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FH RC-02K2673FT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
RC-02K2673FT
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.022g
Сопротивление
267kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265117039
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RC-02K2673FT 厚膜贴片电阻产品概述

RC-02K2673FT是风华电子(FH)推出的一款小型化厚膜贴片电阻,以0402(1005公制)封装为核心,聚焦常规精度、低功耗场景的电路设计需求,兼具宽温适应性与成本优势,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等领域的基础电阻应用。

一、产品基本属性与定位

该电阻属于厚膜工艺贴片电阻,定位为通用型常规精度组件:

  • 品牌:风华电子(FH),国内电子元器件行业头部厂商,厚膜电阻技术积累超过30年;
  • 封装:0402(英制)/1005(公制),尺寸为1.0mm×0.5mm,是当前小型化电子设备的主流封装之一;
  • 核心参数:阻值267kΩ(E96系列标准阻值)、精度±1%、额定功率1/16W(62.5mW)、温度系数±100ppm/℃、工作温度-55℃~+155℃。

二、核心性能参数详解

1. 阻值与精度

RC-02K2673FT采用E96系列标准阻值267kΩ,精度为±1%,满足大多数电路的误差要求:

  • 适用于分压电路(如电压采样)、限流电路(如LED驱动)、RC滤波等基础电路,无需额外校准即可实现稳定性能;
  • E96系列阻值的一致性优于非标准阻值,批量采购时可避免阻值偏差导致的电路性能波动(如分压比误差)。

2. 功率与功耗

额定功率为1/16W(62.5mW),属于低功耗设计:

  • 适配微安级电流场景(如5V电源下,最大允许电流约0.23μA,I=√(P/R)=√(62.5e-3/267e3)≈0.23μA),适合低功耗设备延长电池续航;
  • 高温环境下需遵循风华的功率降额规范(如125℃时降额至50%,155℃时降额至30%),确保长期可靠性。

3. 温度系数与耐温范围

  • 温度系数(TCR)±100ppm/℃:表示温度每变化1℃,阻值变化约0.01%,属于厚膜电阻的常规稳定水平,可有效抑制温度波动对电路的影响(如25℃~125℃变化时,阻值最大偏差约1%);
  • 工作温度-55℃+155℃:覆盖工业级(-40℃85℃)与部分汽车级(-40℃~125℃)温度范围,可适应户外设备、高温工业环境等极端场景。

三、封装与工艺特性

1. 0402封装优势

  • 小型化:1.0mm×0.5mm的尺寸可大幅节省PCB空间,适配智能手机、智能穿戴等轻薄化设备的高密度布局(每平方厘米可贴装约2000个该电阻);
  • 贴装兼容性:符合SMD贴装标准,可通过自动贴片机高速贴装(速度≥10000片/小时),提升生产效率;
  • 散热性:虽为小型封装,但厚膜工艺的散热路径清晰,结合低功率设计,可避免局部过热导致的阻值漂移。

2. 厚膜工艺特点

厚膜电阻通过丝网印刷电阻浆料→高温烧结→电极制作工艺制成,相比薄膜电阻成本更低,相比碳膜电阻稳定性更好:

  • 抗过载能力:短时间过载(如2倍额定功率)下阻值漂移≤0.2%;
  • 抗潮湿与腐蚀:厚膜层附着力强(结合力≥10N/mm²),可抵御环境中的湿度与轻度腐蚀;
  • 成本优势:适合批量应用(如千万级采购),可降低终端产品的BOM成本约15%(对比同精度薄膜电阻)。

四、典型应用场景

RC-02K2673FT的参数特性使其适配多领域基础电路:

  1. 消费电子:智能手机的按键检测电路、平板电脑的信号分压电路(小空间、低功耗);
  2. 工业控制:温度传感器接口的电压采样电路、小型PLC的电阻网络(宽温范围适应车间温度变化);
  3. 汽车电子:仪表盘辅助显示的限流电路、车载USB接口的过流保护电路(耐温至155℃满足车载环境);
  4. 通信设备:小型基站的电源滤波电路、路由器的信号调理电路(高密度封装适配设备小型化);
  5. 医疗电子:便携式血糖仪的基础电阻电路、血压计的信号放大电路(低功耗延长电池续航)。

五、品质与可靠性保障

风华电子对该产品的品质管控严格:

  • 认证:符合RoHS 2.0、REACH环保标准,部分批次通过IATF 16949汽车电子认证;
  • 一致性:批量生产时阻值偏差、TCR等参数的离散性控制在±0.5%以内;
  • 可靠性测试:通过高温存储(155℃×1000h)、温度循环(-55℃~155℃×500次)等测试,阻值漂移≤0.5%,接触电阻变化≤5mΩ。

该产品凭借稳定的性能、小型化封装与成本优势,成为电子设备基础电路的常用选择,可满足不同行业对常规精度电阻的多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.