WMSIC Электронные компоненты

FH 0603CG222J500NT

Модель0603CG222J500NT
Корпус0603
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0603CG222J500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0603CG222J500NT
Шаг
1
Емкость
2.2nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264340476
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0603CG222J500NT — FH (Фэнхуа) 2,2 нФ ±5 % 50 В C0G SMD-конденсатор (MLCC), обзор продукта

I. Введение
0603CG222J500NT — многослойный керамический SMD-конденсатор (MLCC) серии FH (Фэнхуа), номинальная ёмкость 2,2 нФ (2200 пФ), допуск ±5 %, номинальное напряжение 50 В, температурный коэффициент C0G (также NP0). Корпус 0603 (метрический около 1608, типовой размер около 1,6 мм × 0,8 мм), подходит для схем с повышенными требованиями к температурной стабильности, частотной характеристике и низким потерям.

II. Основные электрические параметры
Ёмкость: 2,2 нФ (2200 пФ)
Точность: ±5 % (J)
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока
Температурный коэффициент: C0G (0 ±30 ppm/°C, крайне низкий температурный дрейф)
Температурный диапазон: типичная рабочая температура от -55 °C до +125 °C (см. datasheet производителя)
Характеристики диэлектрика: низкие диэлектрические потери, низкая утечка, низкое диэлектрическое поглощение
Высокочастотные характеристики: низкие ESR/ESL, подходит для высокочастотного шунтирования и фильтрации

III. Основные характеристики
Превосходная температурная стабильность: материал C0G/NP0 практически не даёт дрейфа ёмкости в широком температурном диапазоне, подходит для высокоточных температурно-чувствительных аналоговых и таймерных схем.
Низкие потери: малые диэлектрические потери, подходит для фильтрующих, резонансных и радиочастотных схем с высокими требованиями к добротности.
Хороший высокочастотный отклик: низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) и низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR), стабильные характеристики в высокочастотном диапазоне.
Хорошая надёжность: отработанная технология MLCC, стойкость к вибрации и ударам, долгий срок службы, подходит для промышленной и потребительской электроники.

IV. Типовые области применения
Высокочастотное шунтирование и развязка (микроконтроллеры, усилители, модули питания)
Прецизионная фильтрация, резонансные цепи (радиочастотный фронтенд, радиочастотные фильтры)
Таймерные и генераторные цепи (шунтирование кварцевых генераторов, элементы хранения заряда)
Аналоговый сигнальный тракт (конденсаторы выборки АЦП/ЦАП, входные каскады датчиков)
Универсальная электроника, телекоммуникационное оборудование, автомобильная электроника (выбор по спецификации) и др.

V. Корпус и надёжность
Корпус: 0603 (около 1,6 × 0,8 мм), подходит для плотного монтажа и автоматизированного производства.
Пайка: совместим со стандартным оплавлением; рекомендуется следовать температурному профилю FH (пиковая температура обычно не выше 260 °C, согласно рекомендациям JEDEC и указаниям производителя).
Стойкость к механическим нагрузкам: малый корпус чувствителен к изгибу печатной платы, при проектировании следует избегать механических нагрузок в зоне пайки.
Влагочувствительность (MSL): см. упаковку и указания производителя, при необходимости перед оплавлением выполнить сушку для удаления влаги, влияющей на качество пайки.

VI. Рекомендации по выбору и применению
Компоновка: размещать конденсатор как можно ближе к выводу питания шунтируемого или развязываемого компонента, сокращать длину контура от площадки до компонента, уменьшать паразитную индуктивность.
Параллельное включение: для широкополосной развязки можно параллельно включать с конденсаторами большой ёмкости (танталовыми или алюминиевыми электролитическими) для покрытия низкочастотного диапазона.
Учёт напряжения и температуры: C0G крайне слабо зависит от постоянного смещения и температуры, но выбор следует производить с запасом по фактическому напряжению и рабочей температуре.
Механическое обращение: после монтажа избегать сильного сжатия и изгиба, для очистки использовать нейтральные или рекомендованные производителем очистители.

VII. Закупка и хранение
Упаковка: обычно лента (Tape & Reel) для автоматического монтажа SMT, суффикс «NT» в модели обычно обозначает ленточную форму, ориентируйтесь на фактическую упаковку.
Проверка качества: перед массовым производством рекомендуется запросить образцы и провести проверку температурного дрейфа, частотной характеристики и надёжности в целевой схеме.
Хранение: в нераспечатанном виде хранить в сухой упаковке; после вскрытия при длительном неиспользовании может потребоваться сушка перед оплавлением для удаления влаги.

Итог: 0603CG222J500NT — стабильный C0G MLCC с крайне малым температурным дрейфом, подходит для различных электронных разработок с повышенными требованиями к температурной стабильности и высокочастотным характеристикам. При окончательном выборе и внедрении в производство рекомендуется обращаться к официальному datasheet FH с подробными электрическими и механическими параметрами, профилями оплавления и результатами испытаний на надёжность для достижения ожидаемых характеристик в конкретных условиях применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.