WMSIC Электронные компоненты

FH 0402X334K100NT

Модель0402X334K100NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402X334K100NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402X334K100NT
Шаг
1
Емкость
330nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264888840
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор многослойного керамического чип-конденсатора (MLCC) 0402X334K100NT

Основные характеристики
0402X334K100NT — малогабаритный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства Fenghua Electronics (FH). Предназначен для базовой фильтрации, развязки и подавления EMI в компактной электронике. Код модели: 0402 — типоразмер корпуса; 334 — ёмкость 330nF; K — допуск ±10%; 100 — номинальное напряжение 10V; NT — обозначение спецификации производителя.

Электрические параметры
Ёмкость: 330nF; допуск: ±10%. При 25℃ указана согласованность ёмкости ≤±5% для серийного производства.
Номинальное напряжение постоянного тока: 10V. Для переменного напряжения указано снижение номинала в 1.414 раза, то есть AC≤7V.
Тангенс угла диэлектрических потерь (DF): типовое значение ≤2.5% при 1kHz/25℃. Ток утечки: ≤10μA при 10V/25℃.
Типовая частота собственного резонанса (SRF): ≥10MHz; приведено как справочное значение для ёмкости уровня 100nF.

Корпус и физические характеристики
Корпус для поверхностного монтажа 0402 (дюймовая система), размеры 0.04″×0.02″ (около 1.0mm×0.5mm). Типовая толщина: 0.5mm (±0.05mm).
Электроды имеют трёхслойную структуру «серебро—никель—олово». Совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением при пиковой температуре 260℃/10s.
Поставляется в ленте шириной 8mm; количество в катушке — 10k или 20k штук.

Температурные характеристики
Диэлектрик с температурной характеристикой X5R. Рабочий диапазон температур: -55℃~+85℃. За пределами диапазона требуется учитывать снижение ёмкости; при +100℃ указано снижение ≤20%.
Изменение ёмкости в номинальном температурном диапазоне: ≤±15% относительно значения при 25℃.
Годовой дрейф ёмкости при комнатной температуре: ≤0.5%.

Области применения
Потребительская электроника: фильтрация питания на материнских платах смартфонов (цепи VDD), аудиосвязь в Bluetooth-наушниках, фильтрация модулей датчиков умных часов.
Компактная бытовая техника: подавление EMI в схемах управления умных ламп, фильтрация питания на платах компактных увлажнителей.
Автомобильная электроника, низковольтные вспомогательные системы: фильтрация разъёмов автомобильной зарядки USB, модули датчиков температуры приборной панели.
Устройства IoT: обработка сигналов узлов датчиков температуры, влажности и движения, фильтрация маломощных беспроводных модулей.

Соответствие требованиям и испытания
Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH (SVHC), бессвинцовое и безгалогенное исполнение.
Производитель имеет сертификации ISO 9001 и IATF 16949.
Перечисленные испытания: хранение при высокой температуре 125℃/1000h; температурные циклы -55℃~+125℃/1000 циклов; влажное тепло 85℃/85%RH/1000h. Указанный уровень отказов — ≤10 FIT (10 отказов на 10⁹ часов).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.