WMSIC Электронные компоненты

FH CBW201209U600T

МодельCBW201209U600T
Корпус0805
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FH CBW201209U600T
Тип
FH
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
CBW201209U600T
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0257282663
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
3A
Импеданс @ частота
60Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
50mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CBW201209U600T Обзор продукта
I. Введение
CBW201209U600T — чип-ферритовый шарик от FH, корпус 0805 (2012), предназначен для подавления высокочастотных помех и улучшения ЭМС. Номинальный импеданс 60 Ом на 100 МГц (±25%), номинальный постоянный ток 3 А, рабочий диапазон от -55 °C до +125 °C, подходит для маломощных телекоммуникационных, потребительских и промышленных систем с высокими требованиями к EMI.
II. Основные параметры
Номинальный импеданс: 60 Ом @ 100 МГц (±25%)
DCR: типично около 50 мОм (паразитные потери уточнять по образцам)
Номинальный ток: 3 А (DC)
Корпус: 0805 (2012)
Число каналов: 1
Рабочая температура: от -55 °C до +125 °C
Бренд: FH
III. Структура и электрические характеристики
Ферритовый шарик создает потери на высокой частоте для подавления синфазных/дифференциальных помех. Импеданс 60 Ом @ 100 МГц означает высокое сопротивление вблизи 100 МГц. Импеданс зависит от частоты: низкий на низких частотах, растет в области потерь. DCR влияет на нагрев при большом токе.
IV. Мощность и тепловыделение
При токе 3 А и DCR 50 мОм потери I²R ≈ 0,45 Вт, что вызывает нагрев в корпусе 0805. Рекомендуется:
тепловое моделирование или измерения;
параллельное включение или выбор с низким DCR;
хороший теплоотвод (увеличение меди, близость к земле).
V. Типовые применения
Подавление шумов в цепях питания и сигналов телефонов, маршрутизаторов, беспроводных модулей;
EMI в USB, HDMI (проверять по частоте);
Промышленная и автомобильная электроника, чувствительная к ВЧ;
Первичное подавление в цепи питания с конденсатором (LC-фильтр).
VI. Рекомендации по монтажу
Размещать ближе к источнику помех или интерфейсу;
Для питания — короткий путь между источником и конденсатором;
Достаточная площадь пайки для отвода тепла;
Соблюдать температурный профиль пайки FH.
VII. Выбор и замена
Для подавления вблизи 100 МГц CBW201209U600T подходит; для других частот смотреть кривую;
При токе >3 А или чувствительности к нагреву — низкий DCR или больший корпус, или параллельно;
Для строгих допусков — запросить S-параметры.
VIII. Качество и надежность
FH — известный производитель пассивных компонентов, продукция проходит термоциклы, влагостойкость, механические испытания. Рекомендуется входной контроль (импеданс, нагрев, термоциклы).
Итог: CBW201209U600T — ферритовый шарик 0805 для подавления помех вблизи 100 МГц, ток до 3 А, требует учета потерь и тепла. Проверка по кривым и тепловым характеристикам обеспечит лучший ЭМС-эффект.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.